高通驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021款iPhone上
據國外媒體報道,芯片制造商高通新發(fā)布的驍龍X60 5G調制解調器可能用于2021年的iPhone上,而不是2020年的iPhone 12上。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202002/410120.htm本周二,高通發(fā)布了第三代5G調制解調器驍龍X60,驍龍X60是全球首款5納米基帶芯片,能夠提供高達7.5Gbps的下載速度以及3Gbps的上傳速度。
相比之下,早期的X55調制解調器的下載速度達到了7Gbps,而上傳速度也達到了3Gbps。
據信,從7納米降低到5納米有助于減小設備制造商的整體封裝尺寸,使其在智能手機中占用更少的空間,同時(shí)也更節能。這使得供應商可以利用這些空閑的空間來(lái)增加更多的資源容量,添加新的功能,或者使設備變得更輕或更小。
該公司稱(chēng),驍龍X60是全球首個(gè)支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調制解調器及射頻系統,包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段,可為全球運營(yíng)商提供非常好的頻譜部署靈活性。
通過(guò)支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合,以及5G VoNR能力,驍龍X60將加速5G網(wǎng)絡(luò )部署向獨立組網(wǎng)(SA)的演進(jìn)。
外媒報道稱(chēng),高通新發(fā)布的5G調制解調器驍龍X60將由三星和臺積電代工,采用5nm工藝,先進(jìn)的5nm工藝將帶來(lái)更高的能效。
不過(guò),三星和臺積電方面目前還未公布相關(guān)的消息,因而目前尚不清楚三星將為高通生產(chǎn)多少驍龍X60。
高通表示,驍龍X60的客戶(hù)抽樣預計于今年第一季度開(kāi)始,搭載驍龍X60的智能手機預計于2021年年初發(fā)布。
考慮到蘋(píng)果iPhone的設計周期和供應鏈規模,驍龍X60不大可能用于2020年的iPhone 12上。
由于蘋(píng)果在2019年與高通達成了5G協(xié)議,并同意使用高通的調制解調器,高通的5G調制解調器驍龍X55極有可能用在即將推出的iPhone機型上。
高通引領(lǐng)了5G的發(fā)展,該公司的調制解調器被市場(chǎng)上大多數高端5G手機使用,而且該公司一直在將其處理器擴展到更便宜的設備上,這一切都是為了盡快在全球推廣5G。
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