從3微米到5納米 一圖看臺積電成立33年來(lái)的工藝演進(jìn)
1月21日消息,據國外媒體報道,為蘋(píng)果、華為等公司代工芯片的臺積電,近幾年在芯片工藝方面走在行業(yè)的前列,已連續4年獨享蘋(píng)果的A系列芯片大單,今年預計還會(huì )繼續。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202001/409476.htm臺積電能夠連續4年獨享蘋(píng)果的大單,靠的是業(yè)界領(lǐng)先的工藝,而臺積電也在官網(wǎng),披露了他們自成立以來(lái)的工藝演進(jìn)。
臺積電芯片工藝演進(jìn)圖
從臺積電官網(wǎng)所公布的信息來(lái)看,在1987年成立時(shí),他們的芯片工藝是3微米,隨后逐步提升,在1990年提升到了1微米;2001年的時(shí)候提升到了0.13微米,也就是130納米;2004年開(kāi)始采用90納米工藝;隨后是65納米、45納米、40納米、28納米、20納米,2015年提升到了16納米;2016年升至10納米;2017年是7nm;5nm也已在去年風(fēng)險生產(chǎn),將在今年上半年開(kāi)始大規模量產(chǎn)。
除了圖中列出來(lái)的工藝,臺積電也在研發(fā)更先進(jìn)的3nm工藝,在四季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上,臺積電CEO魏哲家透露在4月29日舉行的臺積電北美技術(shù)研討會(huì )期間,將披露更多3nm工藝的細節信息。
評論