蘋(píng)果發(fā)布M3系列芯片：3nm工藝 支持光追提升GPU性能

10月31日消息，蘋(píng)果舉行新品發(fā)布會(huì )，線(xiàn)上發(fā)布M3系列芯片（M3、M3 Pro以及M3 Max），除了芯片更新蘋(píng)果還帶來(lái)了搭載M3系列芯片的MacBook Pro以及24英寸版iMac。

這是蘋(píng)果首次將Pro與Max首次與基礎款同時(shí)公布，蘋(píng)果官方在發(fā)布會(huì )中也表示：這一系列的芯片采用了最新的3nm工藝制程，意味著(zhù)比當前的M2系列將要「快得嚇人」。

M3系列芯片信息：

M3配備8核CPU，10核GPU，24GB統一內存，速度最高比M2提升20%

M3 Pro配備12核CPU，18核GPU，36GB統一內存，速度最高比M2 Pro提升10%

M3 Max配備16核CPU，40核GPU，128GB 統一內存，速度最高比M2 Max 提升20%。

M3系列芯片采用全新的GPU，具有行業(yè)首創(chuàng )的動(dòng)態(tài)緩存功能，支持網(wǎng)格著(zhù)色渲染以及硬件級光線(xiàn)追蹤加速。和上一代的M2芯片相比，這一代的M3芯片在渲染速度上提升了足足1.8倍，和M1芯片相比則提升了2.5倍。

最新的媒體處理引擎現在支持AV1解碼，使來(lái)自流媒體服務(wù)的視頻體驗得到能效和質(zhì)量的雙重提升；蘋(píng)果官方標識M3芯片將比一般電腦芯片的耗電量降低五分之四，而其光線(xiàn)渲染性能將比過(guò)去的M2和M1芯片都有極大的提升，這對游戲、虛擬世界等來(lái)說(shuō)無(wú)疑是個(gè)巨大的改變。