?2023年中國半導體行業(yè)格局：突破、挑戰和全球影響，行業(yè)邁向2024年

2023年，隨著(zhù)美國技術(shù)制裁的升級，中國半導體行業(yè)面臨著(zhù)嚴峻的挑戰，美國對先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰略上限制了中國對較不先進(jìn)的英偉達數據中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說(shuō)服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導體工具出口的行列。

這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實(shí)現半導體自給自足。國家資金支持國內生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著(zhù)進(jìn)展。然而，在開(kāi)發(fā)對先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統方面仍然存在挑戰。

在國有上海張江集團的支持下，上海微電子裝備有限公司（SMEE）宣布推出中國首臺28納米光刻系統，取得了突破性進(jìn)展。雖然與先進(jìn)的EUV光刻系統相比還有差距，但這一里程碑標志著(zhù)中國在成熟芯片技術(shù)領(lǐng)域取得了關(guān)鍵進(jìn)展。

由于西方限制購買(mǎi)先進(jìn)工具，預計中國將繼續投資于成熟工藝節點(diǎn)，特別是28納米及更老的技術(shù)。到2024年底，中國32家晶圓廠(chǎng)將擴大成熟芯片生產(chǎn)能力，這將導致中國在全球成熟產(chǎn)能中的份額大幅增加。TrendForce預測，到2027年，中國在全球成熟產(chǎn)能中的份額將達到39%，引發(fā)歐盟和美國的擔憂(yōu)。

然而，2023年半導體市場(chǎng)在全球范圍內面臨逆風(fēng)，對中國芯片制造商造成影響。中芯國際第三季度收入同比下降15%，而華虹半導體報告收入下降9.7%。市場(chǎng)環(huán)境充滿(mǎn)挑戰，原因是芯片需求疲軟以及消費和移動(dòng)設備庫存增加。

為了應對這些挑戰，美國商務(wù)部發(fā)起了一項半導體供應鏈審查，以解決與中國來(lái)源芯片相關(guān)的國家安全問(wèn)題。該調查旨在確定美國公司如何采購傳統芯片，是分配近400億美元半導體芯片制造補貼的更廣泛計劃的一部分。商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多對中國擴大傳統芯片生產(chǎn)表示擔憂(yōu)，并將其視為國家安全問(wèn)題。

中國駐華盛頓大使館指責美國將國家安全概念延伸并實(shí)行歧視性待遇。美國商務(wù)部的報告揭示了中國對半導體的大量補貼，從而造成了“不公平的全球競爭環(huán)境”。雷蒙多預計明年將有大量半導體資金獎勵，以重塑美國芯片生產(chǎn)格局，強調解決威脅美國傳統芯片供應鏈的非市場(chǎng)行為的重要性。

隨著(zhù)中國繼續應對這些挑戰，美國旨在確保其半導體供應鏈的安全，半導體行業(yè)正在發(fā)生轉變，受到地緣政治因素、市場(chǎng)條件和技術(shù)自給自足的追求的影響。