2018全球半導體市場(chǎng)數據分析

　　因為中國半導體的資本支出不斷上升，中國的芯片制造生產(chǎn)總值也在不斷地提升，從2012年的約80億美金增長(cháng)到2017年的180億美金，預計未來(lái)五年的增速會(huì )在13%左右，大概是全球半導體產(chǎn)業(yè)增速的3倍左右，是全球GDP增速的6倍左右。

　　除了購買(mǎi)設備和材料，半導體廠(chǎng)商的資本支出中很大一部分是去做研發(fā)，這也是一個(gè)非常集中的領(lǐng)域，全球前80名廠(chǎng)商大概每年投入360億美金做研發(fā)，而2017年整個(gè)產(chǎn)業(yè)的資本投入也才約為600億美金，所以研發(fā)也是一個(gè)頭部效應非常集中的領(lǐng)域。2000年之后，半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)投資和總產(chǎn)值之間的比例一直在10%到15%之間波動(dòng)，現在的比值是在13%。中國國內廠(chǎng)商的營(yíng)收數額相對比較少，研發(fā)投入占比的平均值超過(guò)20%，甚至更高一點(diǎn)。全球前10大半導體廠(chǎng)商中最多的是英特爾，2017年大概投130多億美金做研發(fā)。高通和博通兩家公司投入30多億美金，占它們營(yíng)收的20%左右。三星和臺積電都是研發(fā)效率非常高的公司，三星2017年只有5.2%的營(yíng)收投入到研發(fā)，但是它的工藝水平和技術(shù)水平都是領(lǐng)先的。臺積電2017年投入的比例在8%左右，但它是全球最先把7納米量產(chǎn)的公司，比三星快了大概一年的時(shí)間。

　　以上是全球半導體產(chǎn)業(yè)的整體情況，接下來(lái)看一下跟我們關(guān)系最大的晶圓代工和芯片設計這兩個(gè)細分領(lǐng)域。芯片設計是創(chuàng )業(yè)最主要的發(fā)生地，在探討芯片設計之前一定要看晶圓代工，因為晶圓代工更像一個(gè)芯片設計行業(yè)的提前量指示器。

　　2017年，晶圓代工市場(chǎng)最大的公司是臺積電，大概占了整個(gè)行業(yè)的52%，營(yíng)收達到了320多億美金，全行業(yè)產(chǎn)值約為616億美金。2018年，代工產(chǎn)業(yè)增長(cháng)得很快，整體產(chǎn)值增長(cháng)了超過(guò)42億美金，增長(cháng)率約為9%。其中90%的增長(cháng)來(lái)自于中國市場(chǎng)，預計這個(gè)數字在未來(lái)幾年仍然會(huì )保持非常高，甚至可能超過(guò)100%，也就意味著(zhù)除了中國市場(chǎng)之外的晶圓代工產(chǎn)值在下降，整個(gè)的芯片設計產(chǎn)業(yè)在向中國集聚，因為芯片設計產(chǎn)業(yè)是晶圓代工廠(chǎng)的客戶(hù)，隨著(zhù)客戶(hù)量增加，晶圓代工的銷(xiāo)售額也會(huì )不斷地上升。

　　從中國區域的晶圓代工占比也可以看出這個(gè)趨勢，中國的晶圓代工銷(xiāo)售額占全球的比例從2015年的11%增加到2016年的19%。其中，臺積電仍然是一家獨大，占了一半的份額，中芯國際在中國市場(chǎng)的份額也比較大，在20%左右。接下來(lái)是UMC、格羅方德、華虹華力等大家非常熟悉的晶圓代工廠(chǎng)。

　　從全球晶圓代工的出貨情況看，全球每年大概銷(xiāo)售2億張等效8吋晶圓。其中，落后節點(diǎn)和成熟節點(diǎn)基本已經(jīng)穩定，不斷在增長(cháng)的是20納米以下的先進(jìn)節點(diǎn)，從6吋、8吋、12吋晶圓的分布來(lái)看，12吋的比例越來(lái)越高。

　　接下里看我們最熟悉的芯片設計市場(chǎng)。芯片設計公司就是Fabless和傳統的IDM。雖然IDM的營(yíng)收更高，但是IDM的增長(cháng)比較慢，到2016年其實(shí)基本上沒(méi)有增長(cháng)，從1700億美金到2000億美金左右，2017年由于內存價(jià)格增長(cháng)出現了大幅提升。如果忽略?xún)却鏉q價(jià)因素，IDM歷年的營(yíng)收基本是持平的。而Fabless從早期只有70多億美金成長(cháng)到2017年的1000億美金，其成長(cháng)速度遠遠高于整個(gè)半導體行業(yè)。因為Fabless的資產(chǎn)更輕，沒(méi)有重資產(chǎn)和生產(chǎn)的束縛，所以Fabless公司看到機會(huì )的時(shí)候更加容易抓住機會(huì )。

　　Fabless模式其實(shí)是在1987年臺積電成立以后才開(kāi)始發(fā)揚光大，光刻機這樣的生產(chǎn)設施讓Fabless公司的活力被激發(fā)出來(lái)。過(guò)去三十年中只有兩三年Fabless公司的成長(cháng)速度是低于整個(gè)產(chǎn)業(yè)的，而且更多是因為漲價(jià)等額外因素干擾，其他大部分的時(shí)間里，Fabless公司的成長(cháng)更快，這就是為什么這么多優(yōu)秀的人才投入到了Fabless公司當中。我們提到過(guò)晶圓代工的增長(cháng)比較快，9%左右的增長(cháng)速度和Fabless公司的增長(cháng)速度類(lèi)似，因為它們幾乎是完全同步的。當Fabless公司銷(xiāo)售上升時(shí)，自然需要給晶圓代工下更多的訂單，所以這兩個(gè)領(lǐng)域的成長(cháng)在過(guò)去十年左右的時(shí)間里都更快，而且未來(lái)增速仍然會(huì )保持在整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)增速的兩倍左右?；仡櫼幌轮暗膸讉€(gè)數字：全球的GDP增速大概是2%左右;全球的半導體增速大概是4%左右;Foundry和Fabless的增速大概是9%左右。

　　半導體里面有很多的細分，包括存儲器、數字芯片、通信芯片等。目前創(chuàng )業(yè)非?；馃岬膸讉€(gè)領(lǐng)域，首先是模擬，模擬的全球市場(chǎng)約為500多億美金，也是一個(gè)頭部效應非常集中的領(lǐng)域，前10大公司占了59%，但不同于數字芯片的集中，一款數字芯片的銷(xiāo)售額是10億美金甚至更高的收入，小公司很難去競爭。模擬芯片領(lǐng)域的德州儀器有100多億美金的營(yíng)收，但這個(gè)收入是由幾千甚至是幾萬(wàn)種產(chǎn)品合在一起拼出來(lái)的，相對而言，細分領(lǐng)域創(chuàng )業(yè)的成功率會(huì )更高，模擬的特點(diǎn)就是一個(gè)碎片化、小而全的市場(chǎng)。然后是汽車(chē)，汽車(chē)芯片是最近幾年增長(cháng)非?？?，未來(lái)也會(huì )非?；馃岬氖袌?chǎng)。2018年汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)增長(cháng)率約為18%，過(guò)去幾年都在10%以上，年復合增長(cháng)率在15%左右?，F在每輛車(chē)的半導體芯片成本大概要540美金，這個(gè)數字還會(huì )不斷地上升。今年的CES上汽車(chē)電子的內容越來(lái)越多，芯片廠(chǎng)商、傳統車(chē)廠(chǎng)、新興車(chē)廠(chǎng)包括家電廠(chǎng)商都在努力擠進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)。確實(shí)，未來(lái)對無(wú)人駕駛電動(dòng)汽車(chē)的想象空間非常大，需要的電子芯片部件會(huì )越來(lái)越多，有數據顯示其數量可以達到3-5倍以上。不光是整車(chē)的數量在增長(cháng)，每個(gè)車(chē)里面的電子零部件的數量同樣也在增長(cháng)。