2017年全球IC封測代工營(yíng)收排行,大陸廠(chǎng)商漲幅最大

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高I/O數與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對于封測產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(cháng)2.2%，達517.3億美元，其中專(zhuān)業(yè)封測代工(OSAT)占約整體產(chǎn)值的52.5%。

　　根據拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預估，在專(zhuān)業(yè)封測代工的部分，2017年全球前十大專(zhuān)業(yè)封測代工廠(chǎng)商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長(cháng)電科技。其中，力成受惠于高性能運算應用與大數據存儲內存需求提升，透過(guò)強化與美光的合作，交出年營(yíng)收成長(cháng)26.3%的成績(jì)，排名第五。

　　中國大陸企業(yè)海外并購力道減，轉加強布局高端封裝技術(shù)

　　觀(guān)察2017年全球封測產(chǎn)業(yè)，隨著(zhù)全球產(chǎn)業(yè)整合及競爭加劇，中國大陸企業(yè)可選擇的并購目標大幅減少，使得2017年中國大陸資本進(jìn)行海外并購難度增加。因此，中國大陸IC封測業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn)從藉由海外并購取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉而著(zhù)力在開(kāi)發(fā)Fan-Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過(guò)客戶(hù)認證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來(lái)維持競爭力。

　　中國大陸封測廠(chǎng)商在高端封裝技術(shù)(Flip Chip、Bumping等)及先進(jìn)封裝(Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等)的產(chǎn)能持續開(kāi)出，以及因企業(yè)并購帶來(lái)的營(yíng)收認列帶動(dòng)下，包含長(cháng)電科技、天水華天、通富微電等廠(chǎng)商2017年的年營(yíng)收多維持雙位數成長(cháng)表現，表現優(yōu)于全球IC封測產(chǎn)業(yè)水平。

　　此外，中國大陸當地設立的新晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，根據企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規劃，估計2018年底前中國大陸12寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16.2萬(wàn)片，為現有產(chǎn)能1.8倍，預計將為2018年中國大陸封測產(chǎn)業(yè)注入一股強心針。