我泱泱大國 為何弱在小小芯片上？

　　近期，央視財經(jīng)頻道的《對話(huà)》節目透露一個(gè)讓整個(gè)中國半導體人都為之汗顏的消息：中國每年在小小的芯片上所花費的錢(qián)遠遠超過(guò)很多大宗商品，僅2016年1月至10月份期間，中國進(jìn)口芯片一共花費了1.2萬(wàn)億人民幣，是原油進(jìn)口的兩倍之多。進(jìn)口芯片數額如此之大，足以看出中國對芯片的需求與自給率之間存在著(zhù)極大不平衡。那么，泱泱大國，為何就敗在這么一塊小小的芯片上面呢?

　　中國第一塊集成電路誕生

　　1965年，中國第一塊半導體集成電路誕生于上海，隨后，陸續建立了幾個(gè)集成電路科研及生產(chǎn)基地。一大批半導體先行者如黃昆、吳錫九、黃敞、林蘭英、王守武、成眾志、王陽(yáng)元、許居衍等為中國培養了數以萬(wàn)計的半導體人才。

　　從上世紀70年代起，中國政府就一再努力嘗試打造本土半導體產(chǎn)業(yè)。不過(guò)，直到上世紀90年代后期，中國政府在半導體產(chǎn)業(yè)投入的資金還不到10億美元。

　　到了2014年，中國政府終于公布將在半導體行業(yè)投入1500億美元資金，目的是到2030年前，中國半導體技術(shù)上趕上世界領(lǐng)先企業(yè)，在各類(lèi)芯片的設計、制造及封裝上達到先進(jìn)水平，并且，10年內能生產(chǎn)中國產(chǎn)業(yè)所消耗芯片的70%。以下為大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的大致歷程：

　　近年，受益于人口成本及相關(guān)政策紅利，中國本土半導體產(chǎn)業(yè)確實(shí)取得了不錯的成績(jì)。不過(guò)，繞不開(kāi)的專(zhuān)利、技術(shù)門(mén)檻，一直是中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的絆腳石。

　　國內芯片發(fā)展現狀

　　2015年，中國本土及外資制造商共消耗了價(jià)值1450億美元的各類(lèi)微芯片，但國內芯片業(yè)的產(chǎn)值僅為這一數字的十分之一。而對于某些高價(jià)值半導體(計算機核心部件處理器芯片以及堅固耐用的嵌入式車(chē)用芯片)，中國消費的幾乎全是進(jìn)口產(chǎn)品。

　　數據顯示，2015年國內不少關(guān)鍵IC內需市場(chǎng)自給率仍處于較低水平，部分甚至還未實(shí)現零的突破。

　　其中，主流半導體芯片自給率為：CPU：1%，DRAM：0%，MCU：15%，銀行IC卡：3%，IGBT：5%。

　　國內CPU主要供應商：龍芯(血統比較純正的國產(chǎn)CPU廠(chǎng)商)、上海高性能集成電路設計中心(申威系列CPU)、天津飛騰(飛騰系列CPU)、上海兆芯、天津海光(獲得AMD x86授權)、華為海思(麒麟系列CPU)、展訊通信、全志科技、瑞芯微、北京君正(MIPS32、64架構授權)、宏芯(獲IBM Power架構授權)、北大眾志(獲x86授權)、深圳中微電(自主指令集)、蘇州國芯(PowerPC架構授權)等。

　　國外競爭對手：英特爾、AMD、ARM、高通、Marvell等。

　　國內主要DRAM供應商：華芯半導體、合肥長(cháng)鑫、福建晉華、長(cháng)江存儲等。

　　國外競爭對手：三星、SK海力士、爾必達(已被收購)、美光、英特爾等。

　　國內主要MCU供應商：中穎電子、東軟載波、珠海炬力、靈動(dòng)微電子、中微半導體、華潤微電子、華大半導體、凌陽(yáng)科技、希格瑪微電子、兆易創(chuàng )新等。

　　國外競爭對手：意法半導體、瑞薩電子、Microchip、德州儀器等。

　　國內主要銀行IC卡供應商：同方國芯、華大電子、大唐微電子、華虹、復旦微電子等。

　　國外競爭對手：恩智浦(已被高通收購，占據國內90%以上份額)、英飛凌、三星

　　國內主要IGBT供應商：南車(chē)時(shí)代電氣、比亞迪、士蘭微、吉林華微、中環(huán)股份、中航微電子、威海新佳、西安愛(ài)帕克、江蘇宏微等。

　　國外競爭對手：英飛凌、三菱、東芝、仙童(已被收購)、富士、ABB等。

　　除此之外，手機芯片自給率為：PMU(電源管理單元)：25%，MAP(應用處理器)：30%，顯示芯片驅動(dòng)：7%，CMOS(圖像傳感器)：45%，射頻轉換器：3%，觸屏控制器：60%，功率分離：5%，指紋識別：10%，MEMS：7%，NAND：0%。

　　以下從設計、制造到封測對國內芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)行梳理：

　　手機芯片：海思、展訊崛起

　　目前，中國芯片進(jìn)口已成功超越石油，位列第一。進(jìn)口芯片主要是手機芯片、計算機電腦芯片、航天航空芯片等。在功能機時(shí)代，國內手機市場(chǎng)充斥著(zhù)雜牌山寨貨，由于芯片比較低端，那時(shí)的手機芯片幾乎是聯(lián)發(fā)科一家獨大。

　　到了智能手機時(shí)代，幾乎就成了高通的天下。雖然蘋(píng)果A系列芯片性能非常好，但只供應自家，并不對外出售。三星除了給自家供應之外，還賣(mài)給別家。不過(guò)，三星目前也逐漸向蘋(píng)果看齊。所以，想要高端芯片只有找高通，而找高能的代價(jià)就是必須繳納高昂的專(zhuān)利費用。

　　目前，國內性能最強，最有知名度的就是海思的麒麟系列芯片，其最新發(fā)布的960性能幾乎可以與高通旗艦821相媲美了。在最新的安卓旗艦SoC大戰中，海思的麒麟960成功秒掉了高通驍龍821、三星Exynos 8890等。以下為高通驍龍821、三星Exynos 8890、聯(lián)發(fā)科Helio X25及麒麟960的參數對比：

　　除了海思之外，展訊也是國產(chǎn)手機芯片的佼佼者，在被紫光收購并與RDA整合之后，曾于2015年一起拿下了全球手機基帶芯片市場(chǎng)25.4%的份額，并且首次成功超越了聯(lián)發(fā)科(聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為24.7%)。

　　為減少對國外廠(chǎng)商的依賴(lài)，小米也成功研發(fā)了自家處理器——小米松果芯片。小米松果芯片整體表現屬于中端水平，頻率達到2.2GHz，為八核A53架構，GPU為Mali-T860 MP4，安兔兔跑分為63581。從得分上來(lái)看，和驍龍625基本屬于一個(gè)梯隊水平。