我泱泱大國 為何弱在小小芯片上？

　　國內芯片代工：中芯國際一家獨大

　　中芯國際是大陸最大、全球前四的晶圓代工廠(chǎng)。其他三家分別是臺積電、GF(格羅方德)、聯(lián)電。其中，臺積電獨占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國際三家合并市場(chǎng)份額占26%。

　　中芯國際去年銷(xiāo)售額增至29.2億美元，比2015年大增31%，市占率提升1個(gè)百分點(diǎn)至6%，與聯(lián)電的營(yíng)收差距進(jìn)一步縮窄。

　　受中國反壟斷調查的壓力，高通在2015年選擇與中芯國際合作，幫助后者提升工藝制程，同時(shí)將部分芯片訂單交給后者。在高通的幫助下，中芯國際的28nm工藝迅速在2015年量產(chǎn)，更在去年成功將工藝改進(jìn)到28nm HKMG，與聯(lián)電處于同一水平。

　　中芯國際在先進(jìn)的28nm HKMG開(kāi)始投入生產(chǎn)后，大陸的芯片設計企業(yè)就無(wú)需再前往臺灣，而這一市場(chǎng)自2014年中國推出的集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立以來(lái)芯片設計企業(yè)開(kāi)始日益興盛，憑借著(zhù)這種地利優(yōu)勢它的營(yíng)收于是取得了迅速的增長(cháng)。

　　去年10月，中芯國際連續宣布新廠(chǎng)投資計劃，在上海和深圳分別新建一條12英寸生產(chǎn)線(xiàn)，天津的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能預計將從4.5萬(wàn)片/月擴大至15萬(wàn)片/月，成為全球單體最大的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)中芯國際將聯(lián)合創(chuàng )新，帶動(dòng)中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展穩步前進(jìn)。

　　除了中芯國際以外，武漢新芯及廈門(mén)聯(lián)芯(聯(lián)電與當地政府合資成立)、華力微、德科瑪等產(chǎn)能也相當耀眼。華力微于2016年11月總投資387億元的二期12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線(xiàn)項目已在上海開(kāi)工，項目建成后將助推其母公司上海華虹的制造規模進(jìn)入全球前五名。

　　四大本土封測廠(chǎng)：長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技

　　目前，全球半導體封測廠(chǎng)主要由臺灣廠(chǎng)商主導，大陸廠(chǎng)商則靠著(zhù)一系列并購成功崛起。2014年，長(cháng)電科技一舉拿下當時(shí)排名第四的新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋，而通富微電則于2015年宣布收購AMD蘇州和AMD檳城兩家封測工廠(chǎng)各85%股份。紫光也盯上全球最大內存封測廠(chǎng)力成科技及臺灣排名第四的南茂科技，不過(guò)入股計劃最終流產(chǎn)。

　　目前，大陸本土規模最大封測廠(chǎng)是長(cháng)電科技、通富微電、華天科技、晶方科技。

　　長(cháng)電科技并購星科金朋：2014年，長(cháng)電科技“蛇吞象”收購比自己體量大得多的新加坡封測大廠(chǎng)星科金朋。由于當時(shí)的星科金朋處于虧損狀態(tài)，收購完成后，長(cháng)電科技很長(cháng)一段時(shí)間都沒(méi)有緩過(guò)神來(lái)。不過(guò)，近日長(cháng)電科技發(fā)布了2016年整體業(yè)績(jì)預測，預計2016年將實(shí)現超過(guò)1億元的凈利潤，增幅將達到90%-120%，收購星科金朋初見(jiàn)成效。

　　通富微電收購AMD封測資產(chǎn)：2015年，在國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，通富微電以3.7億美元的價(jià)格收購了AMD蘇州和檳城封測廠(chǎng)各85%的股權。AMD蘇州和檳城封測廠(chǎng)主要承接AMD自產(chǎn)CPU、APU、GPU以及Gaming Console Chip芯片產(chǎn)品的封裝與測試，產(chǎn)品，主要應用于臺式機、筆記本、服務(wù)器、高端游戲主機以及云計算中心等高端領(lǐng)域。2015年，通富微電實(shí)現營(yíng)收23.22億元，收購AMD相關(guān)業(yè)務(wù)后，2016年整體營(yíng)收或將突破百億規模。

　　華天科技三大王牌：華天科技是大陸封測龍頭企業(yè)之一，先后收購美國FCI、邁克光電等公司100%股權及51%股權，目前在昆山、西安和天水三廠(chǎng)全面布局。其中，昆山廠(chǎng)主攻高端技術(shù)，主營(yíng)晶圓級高端封裝，訂單量最大的是CIS封裝。目前，昆山廠(chǎng)已具備8寸和12寸產(chǎn)能。西安廠(chǎng)，主攻中端封裝，以基本封裝產(chǎn)品為主，定位于指紋識別、RF、PA和MEMS。天水廠(chǎng)，定位低端封裝。2015年，天水廠(chǎng)營(yíng)收達20.8億元，是華天科技營(yíng)收主要來(lái)源。

　　晶方科技收購瑞智達：晶方科技是中國大陸首家、全球第二大為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的封測廠(chǎng)商，擁有多樣化的包括硅通孔晶圓級芯片尺寸封裝在內的多項WLCSP技術(shù)。目前，晶方科技憑借生物身份識別產(chǎn)品的晶圓級芯片封裝已經(jīng)切入國際一線(xiàn)客戶(hù)。2014年，晶方科技收購全球領(lǐng)先的半導體后道封測及電子制造服務(wù)商瑞智達科技。

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈全景圖

　　由價(jià)格低廉的沙子到性能卓越的芯片，集成電路的制作流程可分為設計、制造、封測(封裝和測試)三個(gè)環(huán)節。

　　半導體行業(yè)處于整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈的最上游，也是電子行業(yè)中受經(jīng)濟波動(dòng)影響最大的行業(yè)。以下為半導體產(chǎn)業(yè)鏈流程：

　　半導體行業(yè)的產(chǎn)值增速與全球GDP的增長(cháng)速度高度相關(guān)，整體周期性較為顯著(zhù)。隨著(zhù)新興技術(shù)的不斷發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)模式變革以及下游應用多樣化，半導體產(chǎn)業(yè)的周期性也發(fā)生了改變。

　　經(jīng)過(guò)提純得到的多晶硅經(jīng)過(guò)高溫熔融，通過(guò)拉晶工藝制成純度高達99.9999999%以上的高純單晶硅晶柱。切割晶柱并通過(guò)拋光、研磨等工藝，得到薄而光滑的晶圓，后進(jìn)行檢測。按照設計好的電路，對晶圓進(jìn)行顯影、摻雜、蝕刻等復雜的加工處理，分小格，將集成電路“印”在晶圓上。

　　經(jīng)過(guò)晶圓測試后，從晶圓上切割出質(zhì)量合格的晶塊，后進(jìn)行封裝。封裝測試通過(guò)后，得到可以使用的集成電路芯片。