臺積電的三座靠山：蘋(píng)果A8、聯(lián)發(fā)科與展訊

　　晶圓代工龍頭臺積電股價(jià)自10月22日登上111.5元的高峰以來(lái)，因英特爾、三星、格羅方德等對手競爭壓力浮現，以及明年Q1半導體庫存修正疑慮未除，股價(jià)持續向下修正震蕩。不過(guò)，外資高盛出具的最新報告則是續挺臺積，指出臺積明年Q1營(yíng)收雖估將季減4%，不過(guò)明年Q2營(yíng)收即可望強勁反彈，估計將季增18%，因此仍維持對臺積的買(mǎi)進(jìn)(Buy)評等，以及130元的目標價(jià)。而臺積今(4日)股價(jià)相對持穩，盤(pán)中漲幅多能維持在1%左右。

　　高盛指出，據其觀(guān)察17個(gè)主要的晶圓代工大客戶(hù)(尤其是高通(Qualcomm))庫存調節的狀況來(lái)看，今年Q3上述FablessIC設計公司相較于Q2，已再去化了約4%的庫存。而上述主要FablessIC設計公司的庫存天數，也從今年Q2的78天再降至今年Q3的72天，這個(gè)數字，是自2010年Q4以來(lái)最低的水準。高盛看好，若由上述主要FablessIC設計廠(chǎng)商Q4普遍給出營(yíng)收將季減2%的財測，已經(jīng)優(yōu)于臺積、聯(lián)電、中芯等給出Q4營(yíng)收約季減一成的幅度來(lái)看，Q4半導體的庫存天數雖仍可望續降，不過(guò)除非這些FablesIC設計廠(chǎng)商明年Q1的財測很糟，不然要說(shuō)明年Q1半導體產(chǎn)業(yè)還會(huì )持續庫存調整，可能性不高。

　　高盛也指出，目前中國大陸智能手機的需求相當強勁，尤其中移動(dòng)(ChinaMobile)已經(jīng)開(kāi)始在好幾個(gè)省分，為T(mén)D-SCDMA智慧機展開(kāi)農歷年前的備貨，這也與包括聯(lián)發(fā)科和展訊Q4智慧型手機芯片都將較Q3走高的情況相互呼應，臺積電也將受益。

　　高盛預估，蘋(píng)果A8處理器可望自明年Q2起，為臺積增加4%的營(yíng)收貢獻，而全年則可占臺積營(yíng)收的6%。而蘋(píng)果下一代的iPhone6銷(xiāo)售狀況如何，也將是臺積20奈米營(yíng)收可否進(jìn)一步放大的關(guān)鍵之一。