臺媒稱(chēng)臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

　　臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示，集成電路制造服務(wù)商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買(mǎi)一大批生產(chǎn)設置設備，主要是為2014年的生產(chǎn)任務(wù)做足準備。消息稱(chēng)，臺積電要準備的生產(chǎn)對象就是蘋(píng)果的A8芯片，這枚運用在下一代iOS設備身上芯片將會(huì )采用20納米制造工藝。

　　根據DigiTimes的透露，他們通過(guò)蘋(píng)果產(chǎn)業(yè)鏈內部獲得可靠消息，20納米A8芯片將于2014年第一季度開(kāi)始生產(chǎn)，不過(guò)其生產(chǎn)數量并未在本次報導中曝光。關(guān)于臺積電即將為蘋(píng)果生產(chǎn)A系列芯片的消息我們早已聽(tīng)說(shuō)，但是幾天前iFixit在對iPhone5s進(jìn)行拆解之后發(fā)現，A7芯片仍出自三星之手。

　　今年7月，有媒體發(fā)現臺積電在美國紐約召開(kāi)了一場(chǎng)招聘會(huì )，引起了業(yè)界分析師的熱議，幾乎所有的分析師都認為臺積電將會(huì )在美國建造芯片工廠(chǎng)，最終目的就是為蘋(píng)果打造A系列芯片。對于臺積電來(lái)說(shuō)，拿下蘋(píng)果的訂單對于他們的業(yè)務(wù)發(fā)展無(wú)疑是一次巨大推動(dòng)，而蘋(píng)果也可以在臺積電的幫助下減少在芯片代工方面對三星的依賴(lài)。