中國空芯之憂(yōu)：一年總值超石油

　　曾經(jīng)有這么一個(gè)段子：蘋(píng)果一“饑渴”，其他手機品牌就要挨餓，說(shuō)的是由于高端芯片供應有限，在芯片廠(chǎng)商選擇客戶(hù)時(shí)，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商只能“稍等片刻”。

　　如今，雖然蘋(píng)果已走下神壇，但背后折射出的畸形的商業(yè)生態(tài)狀況并沒(méi)有得到多少改善，“一芯難求”的局面仍然困擾著(zhù)渴望走高端路線(xiàn)的終端手機廠(chǎng)商。

　　“2012年中國進(jìn)口的集成電路芯片是1920億美元，這一數字超過(guò)了進(jìn)口石油的1200億美元。”iSuppli半導體首席分析師顧文軍對《第一財經(jīng)日報》記者表示，高端芯片最為緊缺，其開(kāi)發(fā)過(guò)程需要雄厚的研發(fā)基礎、資本投資以及多年積累，而中國廠(chǎng)商在這幾方面都還比較薄弱。

　　在國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團國家創(chuàng )新競爭力黃皮書(shū)》中指出，中國目前仍是一個(gè)技術(shù)和知識產(chǎn)權凈進(jìn)口國，關(guān)鍵核心技術(shù)對外依賴(lài)度高，80%芯片都要靠進(jìn)口。有關(guān)數據顯示，中國一年制造11.8億部手機，3.5億臺計算機，1.3億臺彩電，都是世界第一，但嵌在其中的高端芯片專(zhuān)利費用卻讓大家淪為國際廠(chǎng)商的打工者。

　　國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商失意

　　目前，在手機領(lǐng)域，似乎已經(jīng)形成了高端用高通(68.75, 0.24, 0.35%)，中低端用聯(lián)發(fā)科芯片的固有思維，前者擁有著(zhù)眾多專(zhuān)利技術(shù)，是目前全球唯一支持蘋(píng)果、谷歌(877.23, -9.61, -1.08%)、微軟(32.51, 0.05, 0.15%)三大軟件平臺的移動(dòng)芯片廠(chǎng)，而后者則是在山寨手機大戰中聲名鵲起。而從銷(xiāo)售數據上看，在全球IC設計業(yè)，2012年美國排名第一的高通銷(xiāo)售額達129.76億美元，我國臺灣地區排名第一的聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)售額為33.95億美元，而中國大陸排名第一的海思半導體銷(xiāo)售額為74.50億元(約合11.92億美元)，僅為高通的9.2%，聯(lián)發(fā)科的35.1%。

　　“我們主要圍繞中國電信(51.28, 0.31, 0.61%)的CDMA在進(jìn)行，高通在這個(gè)領(lǐng)域是領(lǐng)導者。”百分之百手機公司董事長(cháng)徐國祥告訴記者，高通的平臺是多模多頻，能夠支持不同運營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò )制式，基于高通平臺開(kāi)發(fā)，他們就不用針對不同運營(yíng)商另外做產(chǎn)品。更重要的是，和高通合作，在一定程度上意味著(zhù)廠(chǎng)商已經(jīng)有一只腳跨進(jìn)了高端的門(mén)檻。

　　“其技術(shù)對廠(chǎng)家的硬件研發(fā)能力要求較高，并不是純粹的打包方案，可以深層次做一些差異化功能，一般的芯片廠(chǎng)商并不能達到這種要求。”徐國詳對記者說(shuō)，用什么芯片在一定意義上也代表了這家手機廠(chǎng)商的實(shí)力。

　　應該說(shuō)，這是大多數手機廠(chǎng)商在面對高端芯片選擇時(shí)的心態(tài)。

　　在前不久中國移動(dòng)最新一期的TD-LTE(4G)招標中，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商再次集體失意。終端招標結果顯示，采用高通芯片的中標終端產(chǎn)品占一半以上，而國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商只有華為海思中標。

　　一位深圳手機廠(chǎng)商負責人向記者表示，他們對芯片的選擇主要看兩點(diǎn)，一是技術(shù)支持，出問(wèn)題了能及時(shí)幫忙解決，二是質(zhì)量和供貨的穩定性。“其實(shí)只要在技術(shù)上跑得順，我們肯定選。但國內做得比較穩定的手機芯片商我還沒(méi)看到，尤其是在國際市場(chǎng)上，國產(chǎn)芯片還有很長(cháng)一段路要走。”

　　事實(shí)上，中國廠(chǎng)商最早在上世紀90年代就做過(guò)手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾、海信、長(cháng)虹等廠(chǎng)商投資自己做，但都以失敗告終。

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所分析師潘九堂對記者表示，一方面，國際芯片商有很長(cháng)時(shí)間的技術(shù)積累和儲備，強大的研發(fā)和資金實(shí)力，可以同時(shí)研發(fā)高中低階一系列芯片。另一方面，國際芯片廠(chǎng)商面向全球客人，高端芯片不愁銷(xiāo)量。“在很長(cháng)時(shí)間內，國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商主要面向國內，國產(chǎn)手機廠(chǎng)商以前產(chǎn)品主要是中低階，由于國內芯片廠(chǎng)商實(shí)力弱少，研發(fā)團隊一般就是幾百，最多上千人，所以只能夠選擇研發(fā)少數幾個(gè)產(chǎn)品，立足于現實(shí)，他們肯定會(huì )選擇有市場(chǎng)的中低階芯片。”

　　一國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商負責人坦言，移動(dòng)終端價(jià)格成倍下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本。“SOC系統集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅韌和有理想的廠(chǎng)商才能做下去，移動(dòng)芯片的發(fā)展超過(guò)了摩爾定律，SOC(系統級芯片)集成提高了門(mén)檻，給中國廠(chǎng)商造成了很大困難。”

　　拉大的差距

　　顧文軍認為，目前國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商和國際廠(chǎng)商的差距主要體現在四個(gè)方面。“一是商業(yè)模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產(chǎn)業(yè)鏈，中國各自為戰，沒(méi)有清晰的模式。二是龍頭企業(yè)差距，臺積電(17.32, -0.24, -1.37%)的年銷(xiāo)售額100多億美元，中國大陸前四名都排不上。設計公司方面，高通年銷(xiāo)售額有100多億美元，展訊(30.4, 0.04, 0.13%)去年也只有7億美元，還不到高通的十分之一。三是生產(chǎn)工藝和技術(shù)上差異。四是資本差距。臺積電、英特爾(23.7, 0.00, -0.02%)每年投入100億美元，大陸只有四五億美元。國際廠(chǎng)商如高通、博通等通過(guò)并購做大，國內廠(chǎng)商缺乏相應的資本。”

　　如果說(shuō)“出身”讓國產(chǎn)芯片廠(chǎng)商輸在了起跑線(xiàn)上，另一個(gè)更為重要的原因則是為追趕而付出的昂貴費用。

　　一個(gè)有關(guān)成本的數字是，從65nm(納米)、45nm一直發(fā)展到22nm、16nm，芯片研發(fā)成本越來(lái)越高，22nm工藝節點(diǎn)是一條達到盈虧平衡的產(chǎn)線(xiàn)預計投資需要高達80億~100億美元，16nm工藝節點(diǎn)時(shí)可能達到120億~150億美元。目前，幾乎只有少數高端芯片設計公司可以負擔此項研發(fā)費用，而對于分散的中國芯片制造產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，這幾乎是一個(gè)不能擺脫的魔咒。

　　“中國的半導體產(chǎn)業(yè)就像古希臘神話(huà)中西西弗斯推石頭的故事一樣，每個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)新的周期或者每個(gè)新時(shí)代的發(fā)展中，我們都在強調這個(gè)產(chǎn)業(yè)的重要性，似乎結論都是：國內半導體產(chǎn)業(yè)過(guò)去的周期中取得了重大進(jìn)步，但是和國際差距卻在拉大，如果現在不發(fā)展，會(huì )浪費最后的機會(huì )。于是重視，相關(guān)政策出臺。但努力幾年后，下一個(gè)周期來(lái)臨時(shí)，似乎又回到原來(lái)的起點(diǎn)。”顧文軍對記者說(shuō)。

　　“超車(chē)”機會(huì )

　　而在時(shí)間軸轉到4G時(shí)代，手機芯片市場(chǎng)或將面臨新一輪的選擇。

　　顧文軍認為，從終端層面來(lái)看，目前國產(chǎn)TD-LTE芯片技術(shù)成熟度與國際品牌有較大差距，主要是華為、展訊等少數廠(chǎng)家。顧文軍表示，在這個(gè)領(lǐng)域，目前國內芯片幾乎沒(méi)有和高通競爭的實(shí)力。因此，雖然中國廠(chǎng)商在TD-SCDMA上積累有專(zhuān)利和知識產(chǎn)權，以及技術(shù)優(yōu)勢，但是由于TD-LTE應該是多模標準，而中國企業(yè)在WCDMA和LTE領(lǐng)域幾乎沒(méi)有專(zhuān)利和技術(shù)積累，這導致在競爭中中國廠(chǎng)商的發(fā)展將受到很大制約。

　　潘九堂則顯得較為樂(lè )觀(guān)，他表示，目前已經(jīng)開(kāi)發(fā)成功全制式的4G手機芯片，但全球也只有高通、海思和marvell等少數幾家，像博通、英偉達等國際廠(chǎng)商都還需要半年到一年，這就給了國產(chǎn)芯片商一定機會(huì )。

　　“目前，海思、展訊、創(chuàng )毅視訊、聯(lián)芯科技、聯(lián)發(fā)科等中國廠(chǎng)商均已涉足TD-LTE(4G)芯片設計生產(chǎn)。4G手機的大規模商用最快也要到明年下半年，值得注意的是，華為海思是除了高通以外唯一已經(jīng)大量量產(chǎn)出貨的廠(chǎng)商，已經(jīng)在日本、歐洲、中國、亞太、拉美等全球市場(chǎng)大規模發(fā)貨，被業(yè)內認為“含金量很足”。潘九堂說(shuō)。

　　中興通訊執行副總裁何士友則在接受記者采訪(fǎng)時(shí)表示，目前確實(shí)在手機芯片領(lǐng)域發(fā)力。“手機芯片的布局需要未雨綢繆，如果你掌握不了核心技術(shù)，沒(méi)有什么好的商業(yè)營(yíng)運模式，你這個(gè)企業(yè)很難生存，所以我們會(huì )花更多的精力在4G核心技術(shù)的打造上面。”

　　據了解，中興2013年TD-LTE終端主要以MiFi為主，CPE與數據卡輔助，下半年LTE單卡雙待手機需求將會(huì )增加。

　　“終端廠(chǎng)商做芯片更多是處于戰略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應，二是可以提升對芯片商議價(jià)權。”顧文軍認為，產(chǎn)業(yè)發(fā)展到高級階段，競爭的核心不再是掌控技術(shù)本身，而是能否控制產(chǎn)業(yè)生態(tài)，各自為戰不可取，終端廠(chǎng)商必須要跟芯片商結盟，或跟對芯片商，這在未來(lái)將是一個(gè)相互博弈的過(guò)程。