液晶顯示器集成電路封裝識別
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液晶顯示器IC的封裝有多種形式，主要有DIP、SOP、SOJ、QFP（PQFP、TQFP）、PLCC和BGA封裝等，如圖1所示。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/167986.htm
1．DIP封裝
DIP（DualIn-linePackage），即雙列直插式封裝，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過(guò)100個(gè)。DIP封裝的芯片有兩排引腳，分布于兩側，且成直線(xiàn)平行布置，引腳直徑和間距為2。54mm，需要插入到具有DiP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。
DIP具有以下特點(diǎn)：
①適合在印制電路板（PCB）上穿孔焊接，操作方便。
②芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。
③除其夕卜形尺寸及引腳數之外，并無(wú)其他特殊要求。但由于引腳直徑和間距都不能太小，故PCB上通孔直徑、間距以及布線(xiàn)間距都不能太小，故此種封裝難以實(shí)現高密度安裝。
2．SOP封裝
SOP（Small電源控制IC等很多集成電路都采用這種封裝形式。
SOP封裝引腳的判斷方法是：IC的一角有一個(gè)黑點(diǎn)標記的，按逆時(shí)針?lè )较驍?；沒(méi)有標記的，將IC上的文字方向放正，從左下角開(kāi)始逆時(shí)針?lè )较驍怠?/p>
3．SOJ封裝
S0J（SmallOut-LineJ-LeadedPackage），即J形引腳小尺寸封裝，引腳從封裝主體兩側引出向下呈J字形，直接粘貼在印制電路板的表面。
4．QFP封裝
QFP（PlasticQuadFlatPackage），即四方扁平封裝，這種封裝的芯片引腳之間距離很小，引腳很細，一般大規?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用表面安裝技術(shù)（SMD）將芯片與電路板焊接起來(lái)。采用SMD安裝的芯片不必在電路板上打孔，一般在電路板表面上有設計好的相應引腳的焊點(diǎn)，將芯片各腳對準相應的焊點(diǎn)，即可實(shí)現與電路板的焊接。用這種方法焊接的芯片，如果不用專(zhuān)用工具是很難拆卸下來(lái)的。
QFP封裝具有以下特點(diǎn)：
（I）適用于表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。
（2）適合高頻使用。
（3）操作方便，可靠性高。
（4）芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
5．PLCC封裝
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），即塑封J引線(xiàn)封裝，這種封裝的集成電路外形呈正方形，四周都有引腳，呈J字形。PLCC封裝具有外形尺寸小、可靠性高、不易變形，比QFP容易操作等優(yōu)點(diǎn)，但焊接后的外觀(guān)檢查較為困難。PLCC封裝適合用表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線(xiàn)。PLCC封裝的集成電路既可以用通過(guò)插座焊在板子上，也可以直接焊在板子上。
6．BGA封裝
BOA封裝又稱(chēng)柵格陣列引腳封裝，是一個(gè)多層的芯片載體封裝。這類(lèi)封裝的引腳在集成電路的“肚皮”底部，引線(xiàn)是以陣列的形式排列的，所以引腳的數目遠遠超過(guò)引腳分布在封裝外圍的封裝。利用陣列式封裝，可以省去電路板多達70％的位置。BOA封裝充分利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板互連，而且用的不是引腳而是焊錫球，因此還縮短了互連的距離。
BOA集成電路主要應用在手機等小型通信設備中，在液晶顯示器中應用并不多見(jiàn)，只有部分機型的Sealer電路采用。不過(guò)，由于BOA具有諸多優(yōu)點(diǎn)，必將在液晶顯示器中得到廣泛的應用。BOA封裝集成電路分布如圖2所示。
圖2BOA封裝集成電路分布
由于BOAIC的引腳在集成電路的肚皮底下，引腳不能像小外形封裝和四方扁平封裝的集成電路那樣進(jìn)行定義，其定義方法是：行用英文字母A、B、C、…表示，列用數字1、2、3、…表示，用行和列的組合來(lái)表示引腳，如A2、B3等。
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