2012年全球封測成長(cháng)優(yōu)于半導體平均

　　全球封測產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現連續2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。

　　2010年在全球景氣自谷底快速復蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機、平板電腦(TabletPC)等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(cháng)，亦帶動(dòng)全球封測產(chǎn)業(yè)景氣亦出現2位數百分點(diǎn)的大幅成長(cháng)，產(chǎn)值達470.7億美元，年成長(cháng)率達23.8%。

　　然而自2010年下半，導因于美債問(wèn)題懸而未決影響，全球景氣成長(cháng)動(dòng)能明顯趨緩，加上2011年天災人禍不斷，先有日本東北于3月11日發(fā)生芮氏規模9.0級強震，使得全球第2大消費國的日本GDP年成長(cháng)率出現0.7%衰退，2011年7月更在歐債問(wèn)題惡化影響下，全球景氣能見(jiàn)度明顯下降，終端需求成長(cháng)力道亦隨之減弱，11月泰國發(fā)生水患，不僅重創(chuàng )泰國經(jīng)濟，亦讓硬碟機供應鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC相關(guān)半導體出貨狀況。

　　在種種天災人禍影響下，亦讓2011年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅達483.8億美元，年成長(cháng)率2.8%，成長(cháng)動(dòng)能不如預期。

　　展望2012年，在全球景氣趨向樂(lè )觀(guān)并逐季改善的預期，加上主要半導體廠(chǎng)商連續3季打消庫存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，第2季后半回補庫存需求亦會(huì )開(kāi)始升溫。

　　從終端需求市場(chǎng)觀(guān)察，智慧型手機、平板電腦等可攜式電子產(chǎn)品出貨量仍將有機會(huì )大幅成長(cháng)，加上PC部門(mén)下半年出貨量亦將有機會(huì )出現較上半年出現接近20%成長(cháng)的帶動(dòng)下，DIGITIMES預估，2012年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣將會(huì )出現5%成長(cháng)，而封測產(chǎn)業(yè)則在產(chǎn)能持續擴充，代工價(jià)格持平的預期下，表現優(yōu)于全球半導體產(chǎn)業(yè)平均。