臺積電TSMC將為蘋(píng)果下一代iOS設備制造更多芯片

　　根據臺灣媒體DigiTimes報道，目前臺積電TSMC客戶(hù)包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，這就是說(shuō)TSMC已經(jīng)間接的向 iPhone和iPad供應芯片很久了。最近TSMC和宣布將于臺灣江川科技進(jìn)行戰略合作，一切打造下一代雙極-CMOS-DMOS(BCD)技術(shù)。該技術(shù)將使用江川科技的電源管理集成電路，這意味著(zhù)蘋(píng)果下一代iOS設備可能會(huì )使用這種技術(shù)打造。

　　有分析人士指出，臺積電TSMC可能會(huì )為蘋(píng)果下一代iOS設備生產(chǎn)基于A(yíng)RM架構的A6和A7 處理器。去年9月，有報道稱(chēng)臺積電已經(jīng)簽署代工協(xié)議，將使用28納米和20納米制造工藝打造芯片。

　　有消息稱(chēng)TSMC從去年7月開(kāi)始就實(shí)驗性的嘗試為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，但目前蘋(píng)果最主要的芯片供應商仍然是韓國三星電子，三星也是蘋(píng)果最大的競爭對手。

　　傳言稱(chēng)蘋(píng)果想要與TSMC合作，并逐漸遠離三星。雖然蘋(píng)果和三星兩家公司在智能手機、平板電腦和PC市場(chǎng)競爭激烈，并且在全球處于專(zhuān)利糾紛之中，三星仍然是蘋(píng)果ARM處理器、閃存和液晶顯示器等部件的最大供應商。