今年全球半導體設備支出 臺灣第二大

　　市場(chǎng)預估，2012年全球半導體晶圓廠(chǎng)設備支出將在第三季反彈，總額約為350億美元，年減11%，其中臺灣的設備投資預約達70.48億美元，雖年減11.9%，仍續居全球第二大采購市場(chǎng)，值得注意的是，韓國因三星大舉投資晶圓代工，以102.55億美元、年成長(cháng)38.6%，躍居全球設備投資之冠。

　　臺積電去年資本支出從78億美元下修到74億美元，降幅約5%，市場(chǎng)傳出今年將比去年減約20%以?xún)?下周三法說(shuō)會(huì )可望公布今年資本支出額。

　　SEMI昨公布全球晶圓廠(chǎng)預估報告指出，上半年景氣走緩，2012年全球半導體晶圓廠(chǎng)設備支出上半年將減少，但年中將回穩，下半年會(huì )大幅增加，第四季可達100億美元，2012年全球設備支出總額將達350億美元。

　　SEMI認為，目前估2012年的晶圓廠(chǎng)設備投資將較去年減少11%，但隨著(zhù)景氣回溫，樂(lè )觀(guān)預期三星、海力士、英特爾和臺積電等大廠(chǎng)將可望調高投資金額，半導體設備投資金額可望回到僅較去年減少4%。

　　SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，比起2009年的金融海嘯時(shí)期，今年晶圓廠(chǎng)的設備資本支出仍居歷年來(lái)的高水準，甚至超越2010年，與2007、2011年并列史上前三高。

　　各區域的設備支出部分，2012年臺灣的設備投資預估達70.48億美元，年減11.9%，但仍居全球第二。三星去年底大動(dòng)作宣布將調高晶圓代工資本支出達70億美元，遠高于2011年的38億美元，創(chuàng )新高紀錄，這使得韓國成為2012年全球晶圓廠(chǎng)設備資本支出唯一成長(cháng)的地區，一舉躍居全球設備投資之冠的國家。