半導體今年資本支出持平價(jià)格戰恐再起

　　巴克萊資本證券亞太區半導體首席分析師陸行之出具報告表示，半導體產(chǎn)業(yè)仍為減碼，預估聯(lián)電、世界先進(jìn)，晨星在去年第4季和今年第1季優(yōu)于預期下，將優(yōu)于同業(yè)的表現。短線(xiàn)建議投資人避開(kāi)基板廠(chǎng)如南電，景碩。展望今年晶圓代工、封測，以及基板廠(chǎng)營(yíng)收年成長(cháng)可達5-9%，資本支出將持平，但今年折舊速度過(guò)快，產(chǎn)能恐過(guò)剩，預期價(jià)格戰將起，部分廠(chǎng)商現金流可能惡化。

　　展望今年第1季，陸行之指出，基板廠(chǎng)營(yíng)收可能季減10-12%，封測廠(chǎng)營(yíng)收季減8-12%，晶圓代工臺積電、聯(lián)電營(yíng)收季減也有4-6%。由于眾多相關(guān)應用興起，預估PC、LCDIC客戶(hù)需求強勁，但通訊和消費IC客戶(hù)需求卻疲軟。

　　而今年年營(yíng)收表現上，陸行之預估晶圓代工、封測，以及基板廠(chǎng)營(yíng)收年成長(cháng)可達5-9%。在新產(chǎn)品動(dòng)能上，正向看好聯(lián)發(fā)科智慧型手機IC晶片放量生產(chǎn)，晨星在功能性手機和機上盒IC業(yè)務(wù)強勁。世界先進(jìn)、穩懋(3105-TW)等也可望成長(cháng)。

　　至于今年晶圓代工資本支出問(wèn)題，陸行之預期，今年整體資本支出應維持持平，2012約為184億美元。由此來(lái)看，顯示各家晶圓代工廠(chǎng)資本支出占營(yíng)收比率仍在70%到75%的高峰，但2012年全年折舊增加速度快于銷(xiāo)售年成長(cháng)速度，產(chǎn)能增加速度也快于需求成長(cháng)，在供給過(guò)剩下，價(jià)格戰可能將起，對于部分廠(chǎng)商而言，現金流狀況可能會(huì )惡化。