Gartner：2012年半導體資本支出將下降19.5%

　　據市調公司Gartner在日前公布數據顯示，2012年全球半導體資本支出將會(huì )比2011年下降19.5%，主要是受到全球經(jīng)濟環(huán)境趨緩的影響。

　　Gartner表示，2012年全球半導體資本支出將會(huì )滑落到517億美元，低于2011年的642億美元。

　　Gartner執行副總裁Klaus Rinnen在聲明中指出，自然災害及經(jīng)濟環(huán)境地卻對2011年的半導體資本設備市場(chǎng)造成了沖擊，但預期2011年的資本支出仍會(huì )比2010年增加13.7%;然而，由于受到宏觀(guān)經(jīng)濟趨緩，加上受到需求疲軟和泰國發(fā)生洪災等不利因素的影響，使得庫存攀升并使個(gè)人計算機產(chǎn)業(yè)不景氣，這都將沖擊2012年的產(chǎn)業(yè)前景。

　　Gartner預計，目前半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)趨緩的情況，將會(huì )延續到2012年第2季，但在之后，由于供需將會(huì )達到平衡，甚至出現供應短缺的情況。

　　一旦供給趨于平穩，DRAM和代工將會(huì )需要開(kāi)始增加支出，以滿(mǎn)足消費者恢復支出及個(gè)人計算機市場(chǎng)反彈時(shí)的需求。預計總半導體資本支出在2013年將會(huì )增加19.2%，來(lái)到646億美元，而在資本設備的支出方面，在2013年則會(huì )成長(cháng)25%，來(lái)到425億美元。

　　Gartner還預計2011年晶圓制造設備(WFE)部門(mén)的計劃將成長(cháng)9.8%，來(lái)到347億美元，并預計WFE在2012年的支出會(huì )減少22.9%，來(lái)到267億美元。

　　對于后端處理提供商的資本支出而言，針對低成本解決方案的3D封裝與銅線(xiàn)接合將仍然為焦點(diǎn)，但其增加幅度有所減緩。

　　在自動(dòng)測試設備(ATE)市場(chǎng)方面，Gartner預計將比2010年略有下降，而系統單芯片及先進(jìn)無(wú)線(xiàn)射頻市場(chǎng)需求穩定，則是整體ATE市場(chǎng)的主要支撐力量。

　　不過(guò)，隨著(zhù)DRAM資本支出繼續放緩，2011年ATE成長(cháng)可能將出現下滑。

　　然而，Gartner預計2011年的NAND測試平臺將強于一般的內存測試市場(chǎng)，分析師預計，2012年，測試儀器市場(chǎng)的銷(xiāo)量將顯著(zhù)下滑，但到2013年這些市場(chǎng)將穩健成長(cháng)。