臺積電為3D IC逐步整合至封裝領(lǐng)域

　　據悉，臺積電目前正幫5家廠(chǎng)商生產(chǎn)3D測試芯片，包括找艾克爾(Amkor)當封裝伙伴的賽靈思(Xilinx)。不過(guò)臺積電表示，首批3D客戶(hù)還是可持續仰賴(lài)外部合作伙伴，但未來(lái)新客戶(hù)則只會(huì )提供單一整合解決方案。

　　臺積電已瞄準3D IC蓄勢待發(fā)的商機積極搶攻，期藉晶圓廠(chǎng)整合能力，將觸角伸及封裝領(lǐng)域。3D IC的生產(chǎn)流程須在前端晶圓代工制程進(jìn)行硅穿孔，或是在后端封裝廠(chǎng)才執行。從晶圓廠(chǎng)立場(chǎng)來(lái)說(shuō)，在晶圓代工階段即導入硅穿孔制程，亦即所謂的Via First，對芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)較具競爭力，可滿(mǎn)足客戶(hù)控管成本及加快產(chǎn)品上市時(shí)程的考慮。

　　只是臺積電積極拓展業(yè)務(wù)范疇，似乎已引起外界對侵蝕封裝廠(chǎng)商機的疑慮。

　　臺積電表示，有部分客戶(hù)的確希望能有外部合作伙伴，但許多都很喜歡臺積電的新作法。不過(guò)也有分析師也質(zhì)疑，臺積電如何開(kāi)發(fā)出封裝廠(chǎng)的專(zhuān)業(yè)。

　　對此，臺積電資深研發(fā)處長(cháng)余振華響應說(shuō)，臺積電先前曾與許多客戶(hù)合作后發(fā)現穩定性問(wèn)題有惡化趨勢，因此決定跳出來(lái)扛下責任，這是全新的賽局，舊有模式已經(jīng)行不通。

　　分析師則認為臺積電如此作法會(huì )面臨許多競爭，最后依然會(huì )被迫采分工的模式。臺積電想要一手通包的作法很勇敢，但這需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)都能跟進(jìn)一起提升才行，臺積電采整合作法雖然可以理解，但其他業(yè)者也不會(huì )坐視不管，畢竟這里面牽涉的商機太龐大。

　　賽靈思則表示會(huì )繼續沿用原來(lái)代工廠(chǎng)與封裝廠(chǎng)分工合作的模式，亦即分別找臺積電與艾克爾來(lái)生產(chǎn)所謂的2.5D芯片，因為IC設計產(chǎn)業(yè)比較喜歡多一點(diǎn)自由，這跟技術(shù)議題沒(méi)有任何關(guān)聯(lián)。