消息稱(chēng)三星明年半導體投資增加50%至130億美元
—— 關(guān)于2012年的投資計劃目前尚未確定
韓國《每日經(jīng)濟新聞》(Maeil Business Newspaper)周一報道稱(chēng),三星(微博)電子計劃將2012在半導體領(lǐng)域的資本開(kāi)支增加50%至15萬(wàn)億韓元(約合130億美元)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/125087.htm《每日經(jīng)濟新聞》援引三星及業(yè)內官員的消息稱(chēng),三星電子計劃將2012的半導體資本開(kāi)支增加到15萬(wàn)億韓元(約合130億美元)。其中,約8萬(wàn)億韓元(約合70億美元)將被用于非存儲產(chǎn)品業(yè)務(wù),如移動(dòng)處理器和圖像傳感器等。
對此,三星發(fā)言人稱(chēng),關(guān)于2012年的投資計劃目前尚未確定。當前三星的移動(dòng)處理器被蘋(píng)果iPhone和iPad,以及三星自己的智能手機Galaxy S所采用。由于智能手機和平板電腦市場(chǎng)需求旺盛,三星在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的營(yíng)收在一定程度上抵銷(xiāo)了其在存儲市場(chǎng)的低迷。
三星今年早些時(shí)候曾表示,公司今年在芯片市場(chǎng)的投資預計為10.3萬(wàn)億韓元(約合90.68億美元),其中5.8萬(wàn)億韓元(約合51.06億美元)用于存儲業(yè)務(wù),4.2萬(wàn)億韓元(約合36.98億美元)用于非存儲業(yè)務(wù)。
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