日韓連手 合資開(kāi)發(fā)手機半導體

　　日本NTT移動(dòng)通信網(wǎng)公司、富士通等將與韓國三星電子合作開(kāi)發(fā)新世代智能型手機用的中核半導體，目標在明年成立合資新公司。

　　日本多家通訊大廠(chǎng)將與三星連手，開(kāi)發(fā)目前占有美國企業(yè)高市占率的通訊用半導體技術(shù)。日韓希望連手確保半導體開(kāi)發(fā)的主導權，以利開(kāi)拓全球市場(chǎng)。

　　日韓要合資創(chuàng )設的新公司總部將設于日本，資本額約300億日圓(約新臺幣115億元)。日本NTT移動(dòng)通信網(wǎng)公司(NTT DoCoMo Inc.)出資過(guò)半。除三星、富士通之外，NEC等公司正在磋商出資比例。預料新公司將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)、設計與銷(xiāo)售半導體，然后委托外部廠(chǎng)商制造。

　　新世代通訊用控制半導體技術(shù)比原來(lái)的技術(shù)可處理更大容量的數據，開(kāi)發(fā)成本也增高許多。若NTT移動(dòng)通信網(wǎng)公司的通訊技術(shù)及三星的量產(chǎn)技術(shù)、富士通的設計技術(shù)等結合，可分擔開(kāi)發(fā)經(jīng)費。

　　開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品除供應出資的各家公司智能型手機之外，也可銷(xiāo)售給全球手機廠(chǎng)商。也看好將來(lái)引領(lǐng)全球市場(chǎng)的中國大陸市場(chǎng)。

　　智能型手機今年全球出貨數約4億7000萬(wàn)臺。估計2015年出貨的11億多臺手機當中，智能型手機約占半數。日韓企業(yè)認為若能合作，將可開(kāi)拓智能型手機的需求。