大摩：臺積電最受惠

　　摩根士丹利證券昨(29)日預估，受到311強震與日圓升值等因素影響，日本IDM未來(lái)將擴大委外代工比重，2013年將為晶圓代工產(chǎn)業(yè)額外貢獻13億美元營(yíng)收規模，臺積電將是最大受惠者。

　　摩根士丹利證券半導體分析師呂家璈指出，日本IDM產(chǎn)業(yè)全球市占率約45%，但委外代工比重卻非常小，預估不到5%、遠低于歐美IDM的15%至20%。隨著(zhù)晶圓代工制程逐漸轉到40與28納米，日本IDM將面臨拉高委外代工比重的壓力，潛在商機可能在未來(lái)2年內發(fā)生。

　　呂家璈分析，日本IDM廠(chǎng)愿意拉高委外代工比重的原因，包括一、專(zhuān)注IDM模式的結果，這幾年獲利狀況都不太好;二、日本邏輯廠(chǎng)商已無(wú)太多資源投資在先進(jìn)制程;三、311強震迫使IDM廠(chǎng)商分散營(yíng)運風(fēng)險;四、日圓升值拉高生產(chǎn)成本問(wèn)題委外可解決。

　　事實(shí)上，過(guò)去幾年全球IDM擴大委外代工趨勢已經(jīng)很明顯，這也是晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)幅度優(yōu)于整體半導體產(chǎn)業(yè)的主因，但呂家璈認為，隨著(zhù)：一、歐美IDM已竭盡所能拉高委外代工比重;二、IDM廠(chǎng)商這幾年營(yíng)收成長(cháng)力道平均低于IC設計廠(chǎng)商;三、歐美IDM將營(yíng)運模式轉至不需要委外代工的產(chǎn)品，如德儀切入類(lèi)比IC;未來(lái)不必過(guò)度期待歐美IDM會(huì )進(jìn)一步拉高穩外代工比重，使得來(lái)自日本IDM商機可高度期待。

　　根據呂家璈估算，2013年前來(lái)自日本IDM委外代工潛在的新商機，保守估計可達13億美元，由于日本IDM優(yōu)先委外代工的制程為40與28納米，臺積電與全球晶圓(GF)將成為先行考慮釋單對象。