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臺積 文章 進(jìn)入臺積技術(shù)社區
臺積電試產(chǎn)2nm制程工藝，三星還追的上嗎？
- 據外媒報道，臺積電的2nm制程工藝將開(kāi)始在新竹科學(xué)園區的寶山晶圓廠(chǎng)風(fēng)險試產(chǎn)，生產(chǎn)設備已進(jìn)駐廠(chǎng)區并安裝完畢，相較市場(chǎng)普遍預期的四季度提前了一個(gè)季度。芯片制程工藝的風(fēng)險試產(chǎn)是為了確保穩定的良品率，進(jìn)而實(shí)現大規模量產(chǎn)，風(fēng)險試產(chǎn)之后也還需要一段時(shí)間才會(huì )量產(chǎn)。在近幾個(gè)季度的財報分析師電話(huà)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家是多次提到在按計劃推進(jìn)2nm制程工藝在2025年大規模量產(chǎn)。值得一提的是，臺積電在早在去年12月就首次向蘋(píng)果展示了其2nm芯片工藝技術(shù)，預計蘋(píng)果將包下首批的2nm全部產(chǎn)能。臺積電2nm步入GAA時(shí)代作為3n
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英偉達、臺積、三星互搶 半導體挖角戰
- 眼看人工智能（AI）市場(chǎng)需求快速擴大，全球半導體業(yè)爭奪人才的競爭日益白熱化。韓媒披露，根據LinkedIn截至6月18日的數據，AI芯片龍頭英偉達有515名員工是從三星電子挖角，而三星也還以顏色，不但從英偉達挖來(lái)278人，還從臺積電挖走195人。但目前挾著(zhù)AI芯片霸主光環(huán)的英偉達，還是最大贏(yíng)家。 韓國朝鮮日報20日根據專(zhuān)業(yè)社交網(wǎng)站領(lǐng)英（LinkedIn）截至今年6月18日為止資料統計，英偉達近日新進(jìn)員工有89人是從臺積電跳槽，反觀(guān)臺積電僅12名新進(jìn)人員是從英偉達跳槽。英偉達也有515名新進(jìn)員工是從三星電子
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新思科技面向臺積公司N5A工藝技術(shù)推出業(yè)內領(lǐng)先的廣泛車(chē)規級IP組合
- 摘要：●? ?面向臺積公司N5A工藝的新思科技IP產(chǎn)品在汽車(chē)溫度等級2級下符合 AEC-Q100 認證，確保了系統級芯片（SoC）的長(cháng)期運行可靠性?！? ?新思科技IP產(chǎn)品在隨機硬件故障評估下符合 ISO 26262 ASIL B 級和 D 級標準，有助于客戶(hù)達成其汽車(chē)安全完整性（ASIL）目標?！? ?新思科技的基礎IP、LPDDR5X/5/4X、PCIe 4.0/5.0、以太網(wǎng)、MIPI C-PHY/D-PHY 和 M-PHY ，以及 USB
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Arasan宣布其臺積公司22nm工藝的完整eMMC IP解決方案
- 領(lǐng)先的移動(dòng)和汽車(chē)SoC半導體IP提供商Arasan Chip Systems今天宣布，用于臺積公司22nm工藝技術(shù)的eMMC PHY IP立即可用 加利福尼亞州圣何塞2021年1月21日 /美通社/ -- Arasan Chip Systems為臺積公司（TSMC）行業(yè)領(lǐng)先的22nm工藝技術(shù)擴展其IP產(chǎn)品，用于臺積公司22nm工藝SoC設計的eMMC PHY IP立即可用。臺積公司22nm工藝中的eMMC PHY IP可與Arasan的eMMC 5.1主機控制器IP和軟件無(wú)縫集成，從
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臺積鴻海合吃東芝？ 業(yè)界：可能性低
- 《自由時(shí)報》報導，臺積電攜手?zhù)櫤＝M成聯(lián)盟，共同參與東芝半導體股權招標，希望能在3月29日之前遞件，參與第一輪競標，要連日抗韓，一舉挑戰三星在NAND Flash記憶體的龍頭地位，鴻海與臺積電昨表示，不評論媒體傳言。產(chǎn)業(yè)界則認為兩家公司結盟可能性低。 東芝半導體股權出售案吸引各界人馬相爭表態(tài)競逐，日前鴻海集團董事長(cháng)郭臺銘首度證實(shí)，對爭取東芝半導體股權出售案，有信心、有誠意，認為鴻海集團的發(fā)展需要儲存技術(shù)相互結合。 鴻海與臺積不評論 臺積電董事長(cháng)張忠謀日前出席公開(kāi)活動(dòng)，面對這個(gè)問(wèn)題也未否
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臺積7nm將獨霸全球，5nm已投入四百人
- 半導體設備業(yè)者透露，三星導入7奈米制程進(jìn)度不如預期，恐無(wú)法如原先規劃在明年量產(chǎn)，反觀(guān)臺積電7奈米將于明年第1季進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，良率在既定進(jìn)度內前進(jìn)，預定明年第4季投片，2018年起貢獻營(yíng)收。 以制程進(jìn)度分析，臺積電可望在2017年和2018年，相繼靠著(zhù)10奈米及7奈米，稱(chēng)霸全球半導體市場(chǎng)，并拉開(kāi)和三星及英特爾二大強敵差距。 臺積電內部將7奈米視為與英特爾和三星最重要的戰役，尤其英特爾已和安謀(ARM)簽署授權協(xié)議，將采用安謀的架構，在10奈米制程提供代工服務(wù)，與臺積電正面交鋒，更讓臺積電不
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臺積牽手ARM 挑戰英特爾數據芯片霸業(yè)
- 晶圓龍頭臺積電(2330)攜手安謀(ARM)PK英特爾資料中心晶片(Data center Chip)霸主地位。據日經(jīng)新聞報導，兩家半導體巨擘合作開(kāi)發(fā)伺服器晶片技術(shù)，欲瓜分英特爾在資料中心高達99%獨占市占率。 臺積電與ARM合作并非首次，早在行動(dòng)裝置處理器時(shí)代，臺積電便與ARM合作成為市場(chǎng)技術(shù)主流，讓后進(jìn)者英特爾切入智慧型手機處理器不得其門(mén)而入，繳了百億學(xué)費，于今年首季鋃鐺宣布退出手機處理器市場(chǎng)，此次換成臺積電與ARM聯(lián)軍挑戰英特爾，兩方戰火從行動(dòng)處理器延伸到資料中心。 目前全球資料中心
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臺積A9訂單遭三星奪回？格羅方德宣布擴充14納米產(chǎn)能
- 彭博社才剛在上周五(4月3日)爆料三星電子(Samsung Electronics Co.)從臺積電之處重新奪回蘋(píng)果 ( Apple Inc. )「A9」處理器訂單，三星伙伴格羅方德半導體 ( GlobalFoundries Inc.)就傳出要開(kāi)始擴產(chǎn)14 納米制程芯片。 科技網(wǎng)站W(wǎng)CCFtech、Fudzilla 6日報導，阿布達比官方投資機構Mubadala Development Co. 2日在2014年財報新聞稿中透露，格羅方德與三星為14納米制程技術(shù)展開(kāi)策略性合作，而紐約州Malta廠(chǎng)
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三星14nm良率不佳,臺積吞蘋(píng)果A9訂單大增
- 供應鏈傳出，臺積電取得蘋(píng)果A9處理器代工訂單大增，為此臺積電近期加速設備采購進(jìn)度，擬大幅擴增為蘋(píng)果代工的16奈米FinFET(鰭式場(chǎng)效電晶體)制程產(chǎn)能，目前規劃每月5萬(wàn)片，明年大增至9.7萬(wàn)片，增幅將近一倍。 臺積電昨(22)日不對單一客戶(hù)與訂單置評，強調內部對16奈米效能信心十足。臺積電供應鏈分析，以臺積電16奈米為蘋(píng)果準備的產(chǎn)能擴增進(jìn)度，幾乎已可確定臺積電不僅拿到A9訂單比重大增，甚至可能獨拿更新一代的A10處理器大單。 據悉，臺積電規劃以16奈米FinFE
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合并璨圓收購臺積固態(tài)照明 晶電2015年營(yíng)收盼增
- LED外延/芯片大廠(chǎng)晶電2014年第四季因淡季影響、營(yíng)收續降，但去年營(yíng)收估仍年增逾20%、EPS估近2元新臺幣(下同)。隨著(zhù)與璨圓合并完成，加上最快3月份還會(huì )完成收購臺積固態(tài)照明94%股權，預估2015年營(yíng)收可望至少年增20%以上。但考量合并初期相關(guān)調整費用及合并效益顯現需時(shí)間醞釀，獲利方面待觀(guān)察。 晶電為臺灣LED外延/芯片龍頭供應商，亦為全球LED芯片大廠(chǎng)。目前產(chǎn)品應用領(lǐng)域遍及面板背光源、照明、LED看板，以及汽車(chē)照明等其他利基型應用市場(chǎng)。 通過(guò)多起合并及策略聯(lián)盟，晶電近幾年來(lái)營(yíng)運規模
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臺媒解讀：晶電、臺積合并是政治聯(lián)姻？
- 2015年1月晶電以新臺幣8.25億元合并臺積固態(tài)照明，將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步，在此之前曾與臺積固態(tài)照明談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆?、榮創(chuàng )等，最后與素有「LED業(yè)界臺積電」的晶電結盟，DIGITIMES Research認為與晶電欲充實(shí)LED硅基板等技術(shù)，以提升其未來(lái)在國際市場(chǎng)競爭力及防御力。 臺積固態(tài)照明機臺數僅5臺，對晶電產(chǎn)能增加幅度有限，然因前者設備尚包括中段封裝部分，且技術(shù)涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程，及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding C
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臺積介紹
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