三星夏普率先量產(chǎn)氧化物TFT

　　IGZO為InGaZnO (銦鎵鋅氧化物)的縮寫(xiě)，系備受關(guān)注的次世代TFT技術(shù)，屬氧化物TFT (Oxide TFT)的一種。DIGITIMES Research分析，與非晶硅(a-Si)TFT相較，氧化物TFT不僅電子移動(dòng)度較高，且在TFT一致性、制造成本與制程溫度，亦均與非晶硅TFT同水平，有機會(huì )成為次世代TFT制程。

　　氧化物TFT技術(shù)最早系由日本細野秀雄教授于1995年首次發(fā)表，而2004年由細野秀雄教授帶領(lǐng)的日本東京大學(xué)研究團隊，又發(fā)表采用IGZO薄膜制作的TFT元件，其后，南韓、日本與臺灣相關(guān)廠(chǎng)商自2006年起陸續發(fā)表采氧化物半導體的試制品。

　　依全球FPD廠(chǎng)商于氧化物TFT技術(shù)發(fā)展動(dòng)向來(lái)看，其應用面涵蓋3D TV面板、可撓式顯示器、透明顯示器、超大尺寸電視數位信息顯示器等應用領(lǐng)域。

　　而在韓國與日本主要LCD面板廠(chǎng)中，以三星與夏普啟用氧化物TFT產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)腳步將較快，其中，DIGITIMES Research說(shuō)明，三星運用氧化物TFT技術(shù)，主要在使3D TV面板達到UD級高分辨率與480Hz高倍速驅動(dòng)，其計劃最快于2012年推出采該面板的3D TV新品，依此來(lái)看，三星啟用氧化物TFT產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間，應將落在2011年下半至2012年之間。

　　至于夏普啟用氧化物TFT產(chǎn)線(xiàn)量產(chǎn)的時(shí)間，則可能落在2011年底，而相較于三星以氧化物TFT發(fā)展次世代3D TV，夏普則將優(yōu)先供應平板裝置與智能型手機用途，于此背景下，2012年LCD制程可望邁入新階段。