英特爾Finfet晶體管架構未到瓜熟蒂落時(shí)

　　自從Intel正式對外公布22nm制程節點(diǎn)將啟用Finfet垂直型晶體管結構，吸引了眾人的注意之后，臺積電，GlobalFoundries等芯片 代工廠(chǎng)最近紛紛表態(tài)稱(chēng)芯片代工市場(chǎng)在未來(lái)一段時(shí)間內(至少到下一個(gè)節點(diǎn)制程時(shí))仍將采用傳統基于平面型晶體管結構的技術(shù)。他們給出的理由是，Intel手上只有少數幾套芯片產(chǎn)品，因此Intel方面要實(shí)現到Finfet的晶體管架構升遷時(shí)，在芯片設計與制造方面需要作出的改動(dòng)相對較小，而芯片代工商則情況完全不同。

　　今年5月5日，Newswires網(wǎng)站的記者Dow Jones發(fā)表了一篇臺積電研發(fā)高級副總裁蔣尚義對在22/20nm制程節點(diǎn)實(shí)現Finfet技術(shù)升級的評論文章。此前蔣尚義雖然曾經(jīng)在IEDM2010會(huì )議上公開(kāi)展示過(guò)臺積電20nm制程Finfet試制品的優(yōu)異性能，但在這次的采訪(fǎng)中，他對記者說(shuō)：“目前(適用于Finfet晶體管)的制造設備和電路布局方法還不夠成熟。而現有的平面型晶體管結構則在20nm以上制程才會(huì )達到其極限，那時(shí)才是我們轉向垂直型晶體管的時(shí)機。(實(shí)際上此前我們已經(jīng)知道臺積電將在14nm節點(diǎn)啟用Finfet技術(shù))”

　　另一方面，GlobalFoundries最近也在官網(wǎng)上發(fā)布了一份官方聲明稱(chēng)，對22/20nm節點(diǎn)制程而言，權衡成本，技術(shù)風(fēng)險和性能三個(gè)方面，平面型晶體管技術(shù)仍是最佳選擇。并表示造成這種狀況的原因是其客戶(hù)的產(chǎn)品類(lèi)型從計算用芯片，消費電子類(lèi)芯片到通訊用芯片，種類(lèi)繁多，芯片設計的方法也多種多樣，因此GlobalFoundries決定在16/14nm節點(diǎn)制程再轉向Finfet技術(shù)。當然，對頂級芯片代工商而言，客戶(hù)所要求的并不僅僅是產(chǎn)能是否足夠，因此GlobalFoundries目前已經(jīng)開(kāi)始為22/20nm制程節點(diǎn)設計全套芯片設計用軟件工具。

　　聲明還宣稱(chēng)，身為IBM主導的芯片制造技術(shù)聯(lián)盟(Joint Development Alliance (JDA))的一份子，GlobalFoundries研究Finfet技術(shù)也已經(jīng)有超過(guò)10個(gè)年頭了，因此，他們“完全有能力在需要的應用這種技術(shù)”。

　　另外，聲明中還透露，JDA聯(lián)盟已經(jīng)決定在20nm節點(diǎn)制程時(shí)仍然采用基于平面型晶體管的技術(shù)來(lái)制作從高性能臺式機芯片到低功耗芯片的各類(lèi)芯片產(chǎn)品。