傳高通成為iPhone 5芯片供應商

　　蘋(píng)果(Apple)決定放棄英特爾(Intel)的基頻芯片，直接從高通(Qualcomm)采購同時(shí)支持GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò )的基頻芯片。對此，蘋(píng)果并未予以回應。

　　美國投資機構FBR Capital Markets一份最新報告指出，蘋(píng)果將于2011年第3季開(kāi)始生產(chǎn)iPhone 5，并將在同年稍晚銷(xiāo)售這款手機，據悉，iPhone 5將擁有同時(shí)支持GSM和CDMA網(wǎng)絡(luò )的基頻芯片。

　　據悉，iPhone 4采用GSM版基頻芯片，是來(lái)自英特爾旗下所購得的英飛凌(Infineon)部門(mén)，至于CDMA版基頻芯片則是來(lái)自于高通，如果蘋(píng)果當真采用統一的基頻芯片，屆時(shí)將無(wú)須針對不同的營(yíng)運商網(wǎng)絡(luò )開(kāi)發(fā)不同機型的iPhone。

　　iPhone自從2007年推出以來(lái)，一直都是以GSM版打天下，在美國也向來(lái)是由行動(dòng)電信營(yíng)運商AT&T專(zhuān)賣(mài)，不過(guò)，為了擴大通路，蘋(píng)果甫于2011年初與Verizon Wireless合作，推出CDMA版iPhone，在Verizon的助攻下，蘋(píng)果第1季iPhone銷(xiāo)量再創(chuàng )歷史紀錄，高達1,865萬(wàn)支。