日本地震影響封裝材料供應

　　受限于BT樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、銀膠、防焊綠漆等封裝材料供貨不順，封測大廠(chǎng)日月光第2季封測事業(yè)營(yíng)收，恐將較第1季小幅下滑。不過(guò)，因為上游客戶(hù)并沒(méi)有取消訂單，日月光第3季營(yíng)收將會(huì )有更大幅的成長(cháng)。

　　日本關(guān)東及東北大地震，導致半導體封裝材料供貨商的產(chǎn)能受創(chuàng )，各供貨商生產(chǎn)線(xiàn)經(jīng)過(guò)約半個(gè)月的修復后，如今已開(kāi)始陸續復工，只是生產(chǎn)線(xiàn)要完全修復需要2~3個(gè)月時(shí)間，而地震后引發(fā)的分區限電問(wèn)題，也讓供貨商無(wú)法24小時(shí)加班趕工，對封裝廠(chǎng)來(lái)說(shuō)，第2季關(guān)鍵材料短缺問(wèn)題已浮上臺面。

　　封測業(yè)者表示，包括封裝用銀膠、BT樹(shù)脂(BT Resin)、環(huán)氧樹(shù)脂(EMC)、防焊綠漆(solder mask)等材料，因為日系供貨商的市占率普遍高達6~7成以上，至今供貨量仍嚴重不足，而導線(xiàn)架、封裝用卷帶(tape)、聚丙烯(PP)等材料供貨也出現吃緊現象。

　　以日月光來(lái)說(shuō)，在芯片尺寸覆晶(FCCSP)及塑料閘球數組(PBGA)等產(chǎn)品線(xiàn)中，有35%需應用到BT樹(shù)脂，且所有BT樹(shù)脂都來(lái)自于日本三菱瓦斯化學(xué)及日立化成。雖然2家供貨商已經(jīng)復工，但產(chǎn)能完全回復需要2~3個(gè)月，而供貨量要回復到過(guò)去水平則需4~6個(gè)月，因此以目前手中庫存水位來(lái)看，5月后一定會(huì )出現材料不足問(wèn)題。

　　在日本強震發(fā)生之前，日月光原本預估封測事業(yè)營(yíng)收有機會(huì )季增10%，除了手機及平板計算機內建芯片需求強勁，日月光也獲得德儀、飛思卡爾等IDM廠(chǎng)中低階打線(xiàn)封裝委外訂單。

　　但在日本地震后，雖然上游客戶(hù)訂單沒(méi)有減少，但因材料供應不足，導致接單到出貨的前置時(shí)間大幅拉長(cháng)至2~3個(gè)月，因此第2季封測事業(yè)營(yíng)收恐怕會(huì )略低于第1季。同時(shí)，因為原本應該在第2季出貨的訂單，被延后到第3季以后出貨，這也讓日月光對第3季展望更為樂(lè )觀(guān)。