華為海思加速半導體自主化 日月光投控長(cháng)電科技受惠

華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長(cháng)可期，法人預期日月光投控和長(cháng)電科技為主要受惠者。

海思半導體加速供應鏈自主化，法人報告預期，華為芯片自給速度加快，海思未來(lái)3年到5年營(yíng)收可望維持較高成長(cháng)速度，預估到2023年，海思采購成本約160億美元，其中封測成本約占采購成本25%，估2023年海思封測訂單市場(chǎng)空間可望達到40億美元。

在此趨勢下，法人預估，日月光投控和長(cháng)電科技將是主要受惠者，其中長(cháng)電科技占海思的封測訂單比重，到2023年將提升到25%到30%，海思占長(cháng)電科技業(yè)績(jì)比重提升到20%到25%。

展望明年，日月光投控日前預期，明年營(yíng)運投控正向樂(lè )觀(guān)看待，明年第1季半導體封裝測試業(yè)績(jì)，可望較往年同期佳，電子代工服務(wù)（EMS）可較往年同期持穩。

日月光投控明年第1季有新產(chǎn)品和5G應用帶量，此外封裝測試整合方案比重也可持續提高，測試業(yè)績(jì)成長(cháng)看佳。

長(cháng)電科技積極布局高端扇出型封裝（Fan-out）產(chǎn)能，法人指出相關(guān)產(chǎn)能目前在星科金朋新加坡廠(chǎng)和長(cháng)電先進(jìn)，海思可望成為長(cháng)電科技扇出型封裝的主要客戶(hù)。

從客戶(hù)端來(lái)看，法人指出，長(cháng)電科技主要客戶(hù)包括海思、高通（Qualcomm）、Marvell、展訊、聯(lián)發(fā)科等。其中長(cháng)電韓國（JSCK）的系統級封裝（SiP）產(chǎn)品，間接切入蘋(píng)果供應鏈。