日月光推出業(yè)界首創(chuàng )FOCoS扇出型封裝技術(shù)

11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進(jìn)封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng )的FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術(shù)，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。

日月光表示，隨著(zhù)芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長(cháng)，FOCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng )新封裝技術(shù)。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統覆晶封裝將系統單芯片（SoC）組裝在基板上的局限性，將兩個(gè)或多個(gè)芯片重組為扇出模組（fan out module），再置于基板上實(shí)現多芯片以及小芯片（Chiplet）的整合。封膠體分隔重布線(xiàn)層（Encapsulant-separated RDL）是一種Chip First技術(shù)，有助于解決傳統重組晶圓制程技術(shù)中的芯片放置和設計規則的相關(guān)問(wèn)題。

據悉，FOCoS-CF利用封膠體分隔重布線(xiàn)層改善芯片封裝交互作用（Chip Package Interaction , CPI），在RDL制造階段減低芯片應力上的風(fēng)險以及提供更好的高頻信號完整性。還可改善高階芯片設計規則，通過(guò)減少焊墊間距提高到現有10倍的I/O密度，同時(shí)可整合不同節點(diǎn)和不同晶圓廠(chǎng)的芯片。

數據顯示，FOCoS-CL對于整合高頻寬存儲（High Bandwidth Memory，HBM）特別有效益，這也是極其重要的技術(shù)領(lǐng)域，能夠優(yōu)化功率效率并節省空間。隨著(zhù)HPC、服務(wù)和網(wǎng)絡(luò )市場(chǎng)對HBM 的需求持續增長(cháng)，FOCoS-CL提供關(guān)鍵的性能和空間優(yōu)勢。