英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。
 

英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。

在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新聯(lián)盟，是驅動(dòng)標準建立和整個(gè)生態(tài)系的最有效方式。英特爾認為以這些企業(yè)成員組成的重點(diǎn)聯(lián)盟 — 不僅包含云端業(yè)者，同時(shí)也包括生態(tài)系供貨商（如晶圓廠(chǎng)、委外封測代工廠(chǎng)和其它半導體公司）— 是確保該技術(shù)正確地被制定，并達成長(cháng)期成功目標最有效的方式。
業(yè)界越來(lái)越多使用基于小芯片構件的模塊化設計，讓架構師擁有相當程度的彈性，為產(chǎn)品應用自由混合搭配最佳IP和制程技術(shù)。
由于這個(gè)方式將來(lái)自不同廠(chǎng)商的設計IP和制程技術(shù)匯聚在一起，想要真正地利用模塊化架構的潛力，就需要一個(gè)開(kāi)放式的生態(tài)系。這個(gè)由UCIe所建立的小芯片生態(tài)系，為可互通小芯片建立統一標準踏出關(guān)鍵一步，以實(shí)現下一世代的科技創(chuàng )新。