分析稱(chēng)12寸硅晶圓價(jià)格第三季度或上漲15％

　　日本強震導致許多關(guān)鍵原物料與零組件面臨缺貨風(fēng)險，漲價(jià)壓力已是蠢蠢欲動(dòng)，裸晶圓就是其中之一，根據日商大和證券亞洲科技產(chǎn)業(yè)研究部主管陳慧明28日的預估，12寸裸晶圓價(jià)格從第3季起將有超過(guò)15%的上漲空間。

　　陳慧明指出，由于目前缺貨警報尚未解除，上游原物料或零組件廠(chǎng)商選在這個(gè)時(shí)間點(diǎn)宣布漲價(jià)，會(huì )被業(yè)界視為“不道德”，但漲價(jià)壓力就是存在，宣布漲價(jià)只是時(shí)間早晚而已。

　　事實(shí)上，12寸晶圓短缺的原物料并不只裸晶圓而已，還包括玻璃纖維、研磨漿料、石英等，未來(lái)都有可能變成晶圓制造的不確定因素。

　　陳慧明指出，日本信越半導體(SEF)廠(chǎng)占全球12寸裸晶圓需求比重約15~20%，以目前的復工時(shí)間表來(lái)看，未來(lái)缺貨風(fēng)險依舊相當大。

　　如果上游原物料裸晶圓漲價(jià)15%，勢必會(huì )牽動(dòng)下游廠(chǎng)商的成本結構，根據陳慧明的預估，晶圓代工廠(chǎng)商的銷(xiāo)貨成本(COGS)結構里頭，折舊大致占了50%，裸晶圓則約占了剩下50%當中的20%，因此，漲價(jià)壓力約在2~3%。

　　陳慧明認為，裸晶圓若調漲，最不利的恐怕還是IC設計廠(chǎng)商，毛利率會(huì )受沖擊，整體而言，在產(chǎn)業(yè)鏈議價(jià)能力較強的臺積電與立锜，所受零組件缺貨影響相對較小，而中芯與雷凌所受壓力就來(lái)得相對較大。