研究機構預計全球半導體封裝材料市場(chǎng)2024年超過(guò)200億美元

據國外媒體報道，各種電子產(chǎn)品的大量普及和更新?lián)Q代，拉升了對各類(lèi)半導體零部件的需求，也帶動(dòng)了半導體相關(guān)行業(yè)及市場(chǎng)的發(fā)展。

外媒最新的報道顯示，相關(guān)機構目前就預計，半導體封裝材料市場(chǎng)的規模，未來(lái)幾年將持續增長(cháng)，2024年的規模將超過(guò)200億美元。

全球半導體封裝材料市場(chǎng)規模將連續擴大，是國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )與一家市場(chǎng)研究機構聯(lián)合預計的，他們預計市場(chǎng)規模將由2019年的176億美元，擴大到2024年的208億美元，復合年均增長(cháng)率為3.4%。

這兩家研究機構預計半導體封裝材料市場(chǎng)的規模連年擴大，是因為他們預計多個(gè)領(lǐng)域的半導體產(chǎn)品需求將會(huì )增長(cháng)，進(jìn)而拉升對半導體封裝材料的需求，推動(dòng)市場(chǎng)擴大。

預計對半導體產(chǎn)品需求增加的領(lǐng)域，包括大數據、高性能計算機、人工智能、邊緣計算、先進(jìn)存儲、5G基礎設施、5G智能手機、電動(dòng)汽車(chē)、汽車(chē)安全等。