Intel CEO：未來(lái)芯片制造商應面臨產(chǎn)能困局

　　Intel公司CEO 保羅.歐德寧最近表示，全球頂級芯片制造廠(chǎng)商正由于過(guò)剩的產(chǎn)能建設而面臨難局。他說(shuō)：“我認為未來(lái)幾年內芯片制造業(yè)將陷于巨大的麻煩中。”他并將造成這種局面的原因大部分歸咎于Globalfoundries，指這家有AMD和阿拉伯財閥背景的新芯片公司為了在市場(chǎng)上占取一席之地而擴增產(chǎn)能，結果導致芯片產(chǎn)業(yè)出現產(chǎn)能“顯著(zhù)過(guò)剩”。

　　不過(guò)，歐德寧的這種觀(guān)點(diǎn)則和部分分析家的看法格格不入。比如英國Future Horizons公司的創(chuàng )始人Malcolm Penn，他宣稱(chēng)將來(lái)一段時(shí)間內芯片業(yè)將出現產(chǎn)能不足的局面，原因則是過(guò)去幾年內集成設備制造商和芯片制造商對產(chǎn)能建設投資不足。

　　還有的分析師則認為芯片產(chǎn)業(yè)正迅速風(fēng)化為由少數幾家資金實(shí)力雄厚的高端芯片廠(chǎng)商獨立支撐的局面。其中Intel和三星將是生產(chǎn)自有品牌產(chǎn)品的芯片廠(chǎng)商主體代表，而臺積電和Globalfoundries則是純代工商的主體代表。

　　但歐德寧看起來(lái)并不急于讓Intel加入代工商的行列，他表示：“代工商并不是依靠生產(chǎn)高端產(chǎn)品賺錢(qián)，他們的財源主要來(lái)自生產(chǎn)技術(shù)相對落后的成熟產(chǎn)品。”

　　歐德寧預測說(shuō)：“而主要由于Globalfoundries的產(chǎn)能過(guò)度擴張，市場(chǎng)上高端產(chǎn)品的產(chǎn)能將出現過(guò)剩，這意味著(zhù)高端產(chǎn)品的價(jià)格也會(huì )下跌。而高端產(chǎn)品的價(jià)格一旦下跌，技術(shù)相對落后產(chǎn)品的價(jià)格也會(huì )隨之下滑，這樣便會(huì )挖空整個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)?？梢?jiàn)Globalfoundries和臺積電今后幾年的日子會(huì )遇上大麻煩。”不過(guò)他表示另外一家大廠(chǎng)三星在內存芯片和邏輯芯片業(yè)務(wù)方面則情況有所不同，不會(huì )遇到類(lèi)似的麻煩。

　　歐德寧還稱(chēng)芯片生產(chǎn)的制勝之道是高效率的研發(fā)和生產(chǎn)，而Intel在這兩個(gè)方面則無(wú)可匹敵。“我們的競爭對手必須要依靠臺積電和Globalfoundries的代工能力”--他的這種說(shuō)辭顯示Intel將繼續采取目前這種自己生產(chǎn)芯片的戰略。不過(guò)基于他自己所說(shuō)的芯片廠(chǎng)利潤將下跌的預測，歐德寧也承認如高通，博通這類(lèi)純芯片設計廠(chǎng)商將在高/低端芯片市場(chǎng)過(guò)上幾年好日子，成為沖擊Intel的更強力對手。

　　盡管如此，歐德寧仍認為Intel和三星相對純代工廠(chǎng)臺積電和Globalfoundries的領(lǐng)先優(yōu)勢將越來(lái)越大。