探尋封裝測試業(yè)技術(shù)創(chuàng )新之路

　　日前，經(jīng)與有關(guān)單位研究決定“第九屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )”于2011年6月14—17日在山東煙臺市新時(shí)代大廈召開(kāi)，屆時(shí)工業(yè)和信息化部機關(guān)、煙臺市政府、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的有關(guān)領(lǐng)導將出席會(huì )議并講話(huà)。“中國半導體封裝測試技術(shù)與市場(chǎng)研討會(huì )”，是由中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )主辦、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )承辦的，至今已成功舉辦過(guò)八屆，每次會(huì )議都有近二百家企事業(yè)單位、400余人參會(huì )，經(jīng)過(guò)多年的努力現已成為IC封裝測試業(yè)的盛會(huì )。

　　據了解，本次會(huì )議的議題將集中于中國封閉測試業(yè)的技術(shù)創(chuàng )新之路。具體包括：（1） 先進(jìn)封裝產(chǎn)品與工藝（SiPBGACSPWLP3DFC等）；（2）綠色封裝、組裝與表面涂層技術(shù)；（3）LED封裝測試技術(shù)；（4）封裝可靠性與測試技術(shù)；（5）表面組裝技術(shù)、高密度互連和印制板制造技術(shù)；（6）先進(jìn)封裝設備、封裝材料及應用;（7）新興領(lǐng)域（MEMS/MOEMS）封裝技術(shù)。

　　另外，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )封裝分會(huì )還將發(fā)布多項《中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)調研報告》，并發(fā)表國內外封裝測試市場(chǎng)發(fā)展趨勢與展望。

附：即將發(fā)布的中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)調研報告

（1） 2010年度中國IC封裝產(chǎn)業(yè)調研報告；
（2） 2010年度中國分立器件封裝測試產(chǎn)業(yè)調研報告；
（3） 2010年度中國LED封裝測試產(chǎn)業(yè)調研報告；
（4） 2010年度中國金屬、陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)調研報告；
（5） 2010年度中國封裝關(guān)鍵材料產(chǎn)業(yè)調研報告；
（6） 2010年度中國半導體引線(xiàn)框架產(chǎn)業(yè)調研報告；
（7） 2010年度中國半導體封裝專(zhuān)用設備產(chǎn)業(yè)調研報告；
（8） 2010年度中國電子封裝科研開(kāi)發(fā)與人才培養機構調研報告。