巴克萊分析師稱(chēng)半導體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%

　　外資半導體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產(chǎn)業(yè)研究報告指出，預估半導體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業(yè)明年營(yíng)收年減3-5%，明年首季營(yíng)收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業(yè)為負向，且預期市場(chǎng)對明年半導體業(yè)的獲利預測將在未來(lái)半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。

　　陸行之認為，半導體產(chǎn)業(yè)長(cháng)線(xiàn)面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應力，預期臺積電在28納米制程上將維持領(lǐng)先;(2)自從臺積電仍在32納米制程落后英特爾，并不預期來(lái)自AMD的40納米CPU晶圓訂單表現強勁;(3)IDM廠(chǎng)委外代工訂單并不是帶動(dòng)臺積電、聯(lián)電營(yíng)收成長(cháng)的帶動(dòng)者;(4)預期日月光將受惠于IDM廠(chǎng)第二波銅打線(xiàn)制程轉移;(5)雖然南電初期良率仍低，且制程進(jìn)展可能延后，但看好南電在未來(lái)2-3年將受惠于英特爾CPU基板委外代工價(jià)格的溢價(jià)空間。