先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺積電將成為IDM訂單委外最大受惠者

　　臺積電2009年營(yíng)收達90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年營(yíng)收，規模不及臺積電的3分之1。

　　然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠(chǎng)并升級擴充為12吋晶圓廠(chǎng)外，更挾著(zhù)中東阿布達比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009年合并全球第3大晶圓代工廠(chǎng)商特許半導體(Chartered)，同時(shí)還在美國紐約(New York)興建第3座12吋晶圓廠(chǎng)Fab-8。Global Foundries大舉擴充12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，目標就是要超越臺積電，拿下全球第1位置。

　　除Global Foundries外，整合組件大廠(chǎng)(Integrated Device Manufacturer;IDM)IBM與三星電子(Samsung Electronics)亦挾著(zhù)先進(jìn)制程技術(shù)能力，企圖擴張晶圓代工產(chǎn)業(yè)版圖，瓜分臺積電訂單的企圖始終沒(méi)有停過(guò)。其中，三星于2010年所投入26兆韓元資本支出中，有2兆韓元用于發(fā)展手機與數字電視的系統單芯片(System on Chip;SoC)，同時(shí)擴充IC制造產(chǎn)能，搶食全球晶圓代工市場(chǎng)意圖十分明顯。

　　面對Global Foundries、IBM、三星來(lái)勢洶洶的挑戰與瓜分市場(chǎng)，臺積電除將2010年資本支出從原先規劃48億美元提高至58億美元，全力擴充12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能外，在制程技術(shù)的研發(fā)上，亦計劃領(lǐng)先其它競爭對手，于2010年下半將28nm制程導入量產(chǎn)，同時(shí)也已投入15nm先進(jìn)制程研發(fā)。

　　在12吋晶圓產(chǎn)能擴充與先進(jìn)制程領(lǐng)先優(yōu)勢下，DIGITIMES預估，臺積電2009~2012年營(yíng)收年復合成長(cháng)率將達18%，表現可望優(yōu)于10%產(chǎn)業(yè)水平。