晶圓代工業(yè)績(jì)一飛沖天 今年市場(chǎng)規模上看276億美元

　　景氣復蘇，加上半導體大廠(chǎng)采輕晶圓廠(chǎng)策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績(jì)一飛沖天，業(yè)界估計半導體市場(chǎng)規模預計可創(chuàng )下近10年新高紀錄，上探276億美元，較2009年成長(cháng)35%以上，更可望推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)20%以上，據估計整體半導體產(chǎn)值將可達到2,745億美元。

　　半導體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時(shí)耗資，半導體大廠(chǎng)多采輕晶圓策略，延續舊有廠(chǎng)房設備，避免巨額資本投資，自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，將高階數字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠(chǎng)生產(chǎn)，美國德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Electronics)等大廠(chǎng)紛紛將尖端產(chǎn)品委由臺積電、聯(lián)電等大廠(chǎng)代工。

　　大陸研究機構水清木華(Research In China)表示，長(cháng)期而論，晶圓代工市場(chǎng)擴張幅度將高于整體半導體產(chǎn)業(yè)。

　　景氣度過(guò)寒冬，加上眾半導體廠(chǎng)采輕晶圓策略，高階尖端制程委外，雙雙推動(dòng)晶圓代工業(yè)績(jì)蓬勃發(fā)展，2010年晶圓代工產(chǎn)值可望成長(cháng)35%以上，市場(chǎng)規模將上探276億美元。

　　2010年如臺積電、聯(lián)電等晶圓代工大舉提高資本支出，提升技術(shù)、產(chǎn)能，此外市場(chǎng)新秀Global Foundries崛起，打破臺積電、聯(lián)電、特許、中芯國際(SMIC)四強爭霸局面。

　　Global Foundries購并全球第3大晶圓代工廠(chǎng)特許半導體(Chartered)，將中芯國際遠甩于后，當前與臺積電、聯(lián)電三足鼎立晶圓代工市場(chǎng)，然特許經(jīng)營(yíng)不佳，Global Foundries扭轉局面費時(shí)，加上當前技術(shù)尚無(wú)法法媲美臺積電、聯(lián)電，新廠(chǎng)自2009年方動(dòng)土，2012年方能投產(chǎn)，產(chǎn)能亦落后市場(chǎng)前輩，然2010年該公司加碼投資，資本支出計達25億美元，積極挑戰競爭對手，讓臺積電、聯(lián)電已感壓力。