大陸封測廠(chǎng)竄起 宜防對臺廠(chǎng)威脅力道

　　國際貨幣基金組織(IMF)日前公布，2010年第2季大陸國內生產(chǎn)毛額(GDP)首度超越日本，正式成為全球第2大經(jīng)濟國。挾著(zhù)龐大經(jīng)濟商機，大陸封測廠(chǎng)逐漸竄起，包括長(cháng)江電子2009年營(yíng)業(yè)額首度擠進(jìn)全球前10名，另尚有由大陸無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)和南韓海力士(Hynix)合資成立的封測廠(chǎng)海太半導體等，雖然其規模還比不上臺灣封測大廠(chǎng)，但可以看出大陸本土封測廠(chǎng)與國際大廠(chǎng)合資的模式端倪，臺廠(chǎng)宜密切觀(guān)察上述態(tài)勢確立后的效應，對臺廠(chǎng)帶來(lái)的競爭力威脅。

　　綜觀(guān)臺灣地區目前的政策，不管是政治、經(jīng)濟也好，一面往大陸傾斜，必須提醒臺灣地區決策當局，除了西進(jìn)之外，東進(jìn)、南進(jìn)和北進(jìn)等方向也都不能放棄。

　　不過(guò)，大陸經(jīng)濟勢力日漸龐大的事實(shí)也確實(shí)不容忽視，從GDP的角度來(lái)看，國際貨幣基金組織公布，大陸于2010年第2季正式超越日本，成為全球第2大經(jīng)濟國，依據瑞士信貸資料預測，大陸個(gè)人消費力將在2020年正式超越美國，躍升為全球第1大經(jīng)濟體，顯示新興區域消費能力正堀起。

　　就大陸封測業(yè)而言，長(cháng)江電子2009年營(yíng)業(yè)額排名已竄升至全球第8位，這是大陸封測廠(chǎng)商首次擠進(jìn)全球前10大封測廠(chǎng)排行榜。臺灣封測業(yè)者認為，長(cháng)江電子茁壯，主要是挾著(zhù)群聚效應而有顯著(zhù)成長(cháng)，包括臺灣IC設計公司的扶植也有拉拔助力，但長(cháng)江電子的規模與前5大封測廠(chǎng)尚有極大差距，仍稱(chēng)不上威脅。

　　此外，繼日本國際整合組件(IDM)大廠(chǎng)東芝(Toshiba)與大陸南通富士通合資成立封測廠(chǎng)無(wú)錫通芝公司后，無(wú)錫市太極實(shí)業(yè)也和海力士合資成立海太半導體，總投資達3.5億美元，以晶圓測試及封裝為主，產(chǎn)品線(xiàn)規劃自1G DRAM切入，月產(chǎn)能7,500萬(wàn)顆的封裝能力，預計年銷(xiāo)售額挑戰3億美元，目前堪稱(chēng)是大陸技術(shù)最領(lǐng)先的封測廠(chǎng)。

　　盡管現有的大陸封測廠(chǎng)規模與臺灣二、三、四線(xiàn)廠(chǎng)類(lèi)似，以低價(jià)位、低腳數和現金流出(overflow)的經(jīng)濟模式爭取訂單，然這些公司仍有其存在價(jià)值。但上述情況也顯示出，大陸透過(guò)與國際大廠(chǎng)合資，積極導入先進(jìn)技術(shù)，展現開(kāi)發(fā)高階封測技術(shù)的企圖心，再者，若大陸透過(guò)與國際大廠(chǎng)合作而取得先進(jìn)技術(shù)，進(jìn)而帶動(dòng)當地封測業(yè)技術(shù)升級與轉型，未來(lái)在中高階及低階產(chǎn)品在線(xiàn)，多少也對臺灣封測業(yè)的全球競爭力造成威脅。

　　大陸已經(jīng)是不可忽視的重要市場(chǎng)，目前臺灣封測業(yè)者中，已于大陸擁有生產(chǎn)據點(diǎn)的業(yè)者，包括日月光、硅品、頎邦、京元電、力成、硅格、華東等。

　　其中日月光曾表示，布局大陸市場(chǎng)近10年以來(lái)，一直都是賠多賺少，但是現在回頭來(lái)看，一切的投資都將開(kāi)始進(jìn)入回收期。再者，大陸已是愈來(lái)愈重要的地方，預期包括日月光在內的封測廠(chǎng)，至2020年來(lái)自大陸的營(yíng)收就會(huì )超過(guò)臺灣，日月光目前大陸營(yíng)收比重約15%，成長(cháng)空間非常大。