韓國2015年前將非內存芯片份額提高一倍

　　韓國知識經(jīng)濟部上星期四稱(chēng)，韓國將在未來(lái)五年投資1.7萬(wàn)億韓元(14.5億美元)幫助韓國芯片廠(chǎng)商找出進(jìn)入快速增長(cháng)的非內存芯片市場(chǎng)的道路。

　　三星電子和海力士半導體等韓國芯片廠(chǎng)商目前擁有全球內存芯片市場(chǎng)50%以上的份額。但是，在非內存芯片市場(chǎng)，韓國廠(chǎng)商的市場(chǎng)份額只有大約3%。韓國政府正是在這個(gè)背景之下采取這個(gè)行動(dòng)的。

　　根據這個(gè)計劃，韓國芯片廠(chǎng)商在2015年要取得全球非內存芯片市場(chǎng)7.5%的份額。2009年全球非內存芯片市場(chǎng)的規模是1858億美元。這個(gè)市場(chǎng)預計將以平均15%的年增長(cháng)率繼續增長(cháng)。

　　韓國知識經(jīng)濟部信息和通訊標準局負責人Jung Man-ki說(shuō)，我們目前在內存芯片市場(chǎng)排名第一。但是，我們在非內存芯片市場(chǎng)卻非常糟糕。非內存芯片市場(chǎng)的規模是內存芯片市場(chǎng)規模的四倍。

　　根據這個(gè)計劃，韓國政府和私營(yíng)企業(yè)在未來(lái)五年將聯(lián)合投資1.7萬(wàn)億韓元開(kāi)發(fā)技術(shù)。到2015年，韓國要實(shí)現大約50%的非內存芯片核心技術(shù)本地化，35%的生產(chǎn)設備技術(shù)本地化。

　　開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)設備本地化是實(shí)現這個(gè)五年計劃的關(guān)鍵。目前，韓國62%的相關(guān)設備是從日本和美國等主要國家進(jìn)口的。

　　韓國知識經(jīng)濟部官員表示，為了實(shí)現這個(gè)目標，韓國私營(yíng)企業(yè)將在2015年之前投資大約5萬(wàn)億韓元開(kāi)發(fā)或者建設新的半導體加工廠(chǎng)或者代工工廠(chǎng)。

　　韓國政府和私營(yíng)企業(yè)還將在未來(lái)五年里向10個(gè)新的芯片設計公司投資500億韓元。韓國政府還將把關(guān)鍵的半導體實(shí)驗室和加工研究所遷到首爾南部的Pangyo Techno Valley，以保證芯片設計公司迅速地、24小時(shí)地隨時(shí)訪(fǎng)問(wèn)加工廠(chǎng)。