傳第五代iPhone改用高通基帶芯片

　　上月底，Intel剛剛宣布14億美元收購英飛凌無(wú)線(xiàn)通訊芯片部門(mén)。從第一代iPhone至今一直為蘋(píng)果提供基帶芯片的履歷肯定為英飛凌提高價(jià)碼起到了作用。而Intel CEO保羅歐德寧在接受采訪(fǎng)時(shí)也表示，喬布斯對這起收購“非常開(kāi)心”。不過(guò)臺灣媒體本周報道稱(chēng)，蘋(píng)果已經(jīng)開(kāi)始設計預計明年中推出的第五代iPhone，基帶芯片供應商將從長(cháng)期合作伙伴英飛凌改為高通，Intel似乎成了冤大頭。

　　之前傳說(shuō)蘋(píng)果將在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基帶芯片供應商就是CDMA領(lǐng)域的老大高通公司。而明年的第五代iPhone，據稱(chēng)蘋(píng)果也會(huì )采用高通芯片。而由于3G版iPad上網(wǎng)模塊設計與iPhone一脈相承，更改芯片供應商相信也是遲早的事。也就是說(shuō)，未來(lái)的蘋(píng)果掌上無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品可能全線(xiàn)使用高通芯片，拋棄Intel無(wú)線(xiàn)(英飛凌)。

　　臺灣工商時(shí)報的這則報道還稱(chēng)，鴻海富士康將繼續代工第五代iPhone(可能就在新的河南鄭州工廠(chǎng))，而拿下CDMA版iPhone代工訂單的和碩公司沒(méi)有再次入圍。