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通用 DRAM 內存仍供大于求,消息稱(chēng)三星、SK 海力士相關(guān)產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工率維持 80~90%

  • IT之家 6 月 19 日消息,韓媒 ETNews 援引業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng),韓國兩大存儲巨頭三星電子和 SK 海力士目前的通用 DRAM 內存產(chǎn)能利用率維持在 80~90% 水平。韓媒宣稱(chēng),這一情況同主要企業(yè)已實(shí)現生產(chǎn)正?;?NAND 閃存產(chǎn)業(yè)形成鮮明對比:除鎧俠外,三星電子和 SK 海力士也已于本季度實(shí)現 NAND 產(chǎn)線(xiàn)滿(mǎn)負荷運行。報道指出,目前通用 DRAM (IT之家注:即常規 DDR、LPDDR)需求整體萎靡,市場(chǎng)仍呈現供大于求的局面,是下游傳統服務(wù)器、智能手機和 PC 產(chǎn)業(yè)復蘇緩慢導致的
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半導體后端工藝|第七篇:晶圓級封裝工藝

  • 在本系列第六篇文章中,我們介紹了傳統封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集,重點(diǎn)介紹半導體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝(WLP)。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝,包括:光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stripping)工藝和金屬刻蝕(Metal Etching)工藝。封裝完整晶圓晶圓級封裝是指晶圓切割前的工藝。晶圓級封裝分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)和扇
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SK 海力士、三星電子:整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)已超兩成用于 HBM 內存

  • IT之家 5 月 14 日消息,據韓媒 Hankyung 報道,兩大存儲巨頭 SK 海力士、三星電子在出席本月早前舉行的投資者活動(dòng)時(shí)表示,整體 DRAM 生產(chǎn)線(xiàn)中已有兩成用于 HBM 內存的生產(chǎn)。相較于通用 DRAM,HBM 內存坐擁更高單價(jià),不過(guò)由于 TSV 工藝良率不佳等原因,對晶圓的消耗量是傳統內存的兩倍乃至三倍。內存企業(yè)唯有提升產(chǎn)線(xiàn)占比才能滿(mǎn)足不斷成長(cháng)的 HBM 需求。正是在這種“產(chǎn)能占用”的背景下,三星電子代表預計,不僅 HBM 內存,通用 DRAM(如標準 DDR5)的價(jià)格年內也不會(huì )
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AI硬件核心HBM,需求爆發(fā)增長(cháng)

  • 2022年末,ChatGPT的面世無(wú)疑成為了引領(lǐng)AI浪潮的標志性事件,宣告著(zhù)新一輪科技革命的到來(lái)。從ChatGPT掀起的一片浪花,到無(wú)數大模型席卷全球浪潮,AI的浪潮一浪高過(guò)一浪。       在這波浪潮中,伴隨著(zhù)人才、數據、算力的不斷升級,AI產(chǎn)業(yè)正展現出巨大的潛力和應用前景,并在多個(gè)領(lǐng)域展現出重要作用。AI的快速發(fā)展對算力的需求呈現井噴的態(tài)勢,全球算力規模超高速增長(cháng)。在這場(chǎng)浪潮中,最大的受益者無(wú)疑是英偉達,其憑借在GPU領(lǐng)域的優(yōu)勢脫穎而出,然
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三大存儲原廠(chǎng)財報出爐!

  • 近期,三大存儲原廠(chǎng)陸續公布財報情況。西部數據:2024財年第三財季營(yíng)收34.57億美元,同比增長(cháng)23%。在Non-GAAP會(huì )計準則下,西部數據凈利潤為2.10億美元,上年同期凈虧損為4.35億美元,成功扭虧為盈。按業(yè)務(wù)劃分,西部數據該季云業(yè)務(wù)營(yíng)收為15.53億美元,同比增長(cháng)29%;客戶(hù)業(yè)務(wù)營(yíng)收為11.74億美元,同比增長(cháng)20%;消費者業(yè)務(wù)營(yíng)收為7.30億美元,同比增長(cháng)17%。按產(chǎn)品來(lái)看,西部數據NAND閃存營(yíng)收達17.05億美元,HDD營(yíng)收17.52億美元。展望下一季度,西部數據預計公司營(yíng)收為36.0億-
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SK海力士發(fā)布2024財年第一季度財務(wù)報告

  • ·結合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤為2.886萬(wàn)億韓元,凈利潤為1.917萬(wàn)億韓元·第一季度收入創(chuàng )同期歷史新高,營(yíng)業(yè)利潤創(chuàng )同期歷史第二高·由于eSSD銷(xiāo)量增加及價(jià)格上升,NAND閃存成功實(shí)現扭虧為盈·“憑借面向AI的存儲器頂尖競爭力,將持續改善公司業(yè)績(jì)”2024年4月25日,SK海力士發(fā)布截至2024年3月31日的2024財年第一季度財務(wù)報告。公司2024財年第一季度結合并收入為12.4296萬(wàn)億韓元,營(yíng)業(yè)利潤為2.886萬(wàn)億韓元,凈利潤為1.917萬(wàn)億韓元。2024財年第一季度營(yíng)業(yè)利潤率為2
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SK海力士與臺積電攜手加強HBM技術(shù)領(lǐng)導力

  • ·雙方就HBM4研發(fā)和下一代封裝技術(shù)合作簽署諒解備忘錄·通過(guò)采用臺積電的先進(jìn)制程工藝,提升HBM4產(chǎn)品性能·“以構建IC設計廠(chǎng)、晶圓代工廠(chǎng)、存儲器廠(chǎng)三方合作的方式,突破面向AI應用的存儲器性能極限”2024年4月19日,SK海力士宣布,公司就下一代HBM產(chǎn)品生產(chǎn)和加強整合HBM與邏輯層的先進(jìn)封裝技術(shù),將與臺積電公司密切合作,雙方近期簽署了諒解備忘錄(MOU)。公司計劃與臺積電合作開(kāi)發(fā)預計在2026年投產(chǎn)的HBM4,即第六代HBM產(chǎn)品。SK海力士表示:“公司作為AI應用的存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先者,與全球頂級邏輯代
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SK海力士超高性能AI存儲器‘HBM3E’,全球首次投入量產(chǎn)并開(kāi)始向客戶(hù)供貨

  • · 繼HBM3,其擴展版HBM3E也率先進(jìn)入量產(chǎn)階段· 研發(fā)完成后僅隔7個(gè)月開(kāi)始向客戶(hù)供貨,期待能實(shí)現最高性能的AI· “將維持用于A(yíng)I的存儲技術(shù)全球領(lǐng)先地位,并鞏固業(yè)務(wù)競爭力”2024年3月19日,SK海力士今日宣布,公司率先成功量產(chǎn)超高性能用于A(yíng)I的存儲器新產(chǎn)品HBM3E*,將在3月末開(kāi)始向客戶(hù)供貨。這是公司去年8月宣布開(kāi)發(fā)完成HBM3E后,僅隔7個(gè)月取得的成果。SK海力士表示,“繼HBM3,公司實(shí)現了全球首次向客戶(hù)供應現有DRAM最高性能的HBM3E。將通過(guò)成功HBM3
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鎧俠愿意為SK海力士生產(chǎn)芯片

  • 要想實(shí)現目標,就得舍得投入。
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1年利潤暴跌84.9%!三星樂(lè )觀(guān) 今年業(yè)績(jì)回暖:存儲漲價(jià)是開(kāi)始

  • 2月1日消息,存儲一哥三星2023年的日子不太好過(guò),全年利潤暴跌84.9%,確實(shí)沒(méi)辦法,不過(guò)他們保持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。2023年IT市場(chǎng)整體低迷,尤其是存儲芯片價(jià)格暴跌的背景下,三星全年營(yíng)收為258.94萬(wàn)億韓元,同比減少14.3%;營(yíng)業(yè)利潤為6.57萬(wàn)億韓元,同比下滑84.9%。按照三星的說(shuō)法,2024年上半年業(yè)績(jì)會(huì )回暖,其中以存儲產(chǎn)品價(jià)格回暖最為明顯,相關(guān)SSD等產(chǎn)品漲價(jià)不會(huì )停止,只會(huì )更猛烈。NAND芯片價(jià)格止跌回升后,目前報價(jià)仍與三星、鎧俠、SK海力士、美光等供應商達到損益兩平點(diǎn)有一段差距。國內重量級NAN
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后疫情時(shí)代需求爆發(fā),半導體存儲產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新的曙光

  • 疫情后數字時(shí)代的復蘇,使得世界數字經(jīng)濟快速發(fā)展、數據產(chǎn)業(yè)百業(yè)待興,因此數據存儲市場(chǎng)也逐漸迎來(lái)活力;存儲市場(chǎng)經(jīng)歷了價(jià)格戰,減產(chǎn)維穩到“硬漲價(jià)”,每一步都讓我們看到了日益激烈的競爭勢態(tài)。當然,在面對挑戰和威脅的時(shí)候,也激勵著(zhù)存儲技術(shù)持續突破。與此同時(shí),環(huán)境的不確定性驟增,人工智能、閃存等技術(shù)的快速發(fā)展,也讓市場(chǎng)競爭格局分化,各細分領(lǐng)域爭奪激烈。存儲器是集成電路的重要組成部分,根據WSTS統計,2022年全球半導體市場(chǎng)規模達到5741億美金,其中集成電路市場(chǎng)規模4744億美金,占比 82.6%,存儲器的市場(chǎng)規模
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你所需要知道的HBM技術(shù)

  • 在2024年即將到來(lái)之際,多家機構給出預測,認定生成式AI將成為2024年的增長(cháng)重點(diǎn)之一?;仡?023年,年初的ChatGPT引爆了今年的生成式AI熱潮,不僅僅是下游市場(chǎng)的AI應用,這股大火一直燒到了上游芯片領(lǐng)域,根據權威機構預測,2023年和2024年,AI服務(wù)器將有38%左右的增長(cháng)空間。隨著(zhù)GPU等AI芯片走向高峰的同時(shí),也極大帶動(dòng)了市場(chǎng)對新一代內存芯片HBM(高帶寬內存)的需求。 HBM是何方神圣? 首先,我們先來(lái)了解一下什么是HBM。HBM全稱(chēng)為High Bandwich Me
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消息稱(chēng) SK 海力士與三星電子 DRAM 市場(chǎng)份額差距已縮小至 4.4%

  • 11 月 28 日消息,上周就有研究機構的數據顯示,在人工智能聊天機器人 ChatGPT 大火帶動(dòng)的人工智能領(lǐng)域應用需求增加的推動(dòng)下,SK 海力士三季度在全球 DRAM 市場(chǎng)的份額達到了 35%,是他們自成立以來(lái)市場(chǎng)份額最高的一個(gè)季度。而從最新報告來(lái)看,DRAM 市場(chǎng)份額在三季度創(chuàng )下新高的 SK 海力士,也縮小了同競爭對手三星電子在這一產(chǎn)品領(lǐng)域的市場(chǎng)份額差距。研究機構的報告顯示,SK 海力士 DRAM 產(chǎn)品在三季度的銷(xiāo)售額為 46.3 億美元,環(huán)比增長(cháng) 34.59%;三星電子 DRAM 三季度的銷(xiāo)售額則是
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三季度全球 DRAM 銷(xiāo)售額達 132.4 億美元,連續兩個(gè)季度環(huán)比增長(cháng)

  • 11 月 30 日消息,據外媒報道,從去年下半年開(kāi)始,受消費電子產(chǎn)品需求下滑影響,全球存儲芯片的需求也明顯下滑,三星電子、SK 海力士等主要廠(chǎng)商都受到了影響。但在削減產(chǎn)量、人工智能領(lǐng)域相關(guān)需求增加的推動(dòng)下,DRAM 這一類(lèi)存儲產(chǎn)品的價(jià)格已在回升,銷(xiāo)售額環(huán)比也在增加。研究機構最新的數據就顯示,在今年三季度,全球 DRAM 的銷(xiāo)售額達到了 132.4 億美元,環(huán)比增長(cháng) 19.2%,在一季度的 93.7 億美元之后,已連續兩個(gè)季度環(huán)比增長(cháng)。全球 DRAM 的銷(xiāo)售額在三季度明顯增長(cháng),也就意味著(zhù)主要廠(chǎng)商的銷(xiāo)售額,環(huán)
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存儲器報價(jià) 明年H1抬頭

  • 三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)近期接續舉行法說(shuō),釋出對存儲器產(chǎn)業(yè)看法,兩大廠(chǎng)商均表示,PC、手機終端庫存去化已告一段落、傳統服務(wù)器需求依然疲弱,而AI服務(wù)器需求則較為強勁。業(yè)界人士認為,存儲器原廠(chǎng)減產(chǎn)以求獲利的決心不容小覷,在獲利數字翻正前,應會(huì )持續減產(chǎn)策略,預期2024年上半年內存報價(jià)向上趨勢不變。臺系存儲器相關(guān)廠(chǎng)商包括南亞科、華邦電、群聯(lián)、威剛、創(chuàng )見(jiàn)、十銓、宇瞻等有望受惠。時(shí)序進(jìn)入第四季,三星認為,市場(chǎng)復蘇將加速,在旺季帶動(dòng)之下,市場(chǎng)DRAM、NAND Flash位出貨量,可望分別
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海力士介紹

海力士半導體公司(Hynix,諺文:???? ???,KSE:000660 )是一家韓國的電子公司,全球二十大半導體銷(xiāo)量巨頭之一。海力士于1983年以現代電子產(chǎn)業(yè)有限公司的名字創(chuàng )立。在80及90年代 他們專(zhuān)注于銷(xiāo)售DRAM,后來(lái)是SDRAM。2001年他們以6億5000萬(wàn)美元的價(jià)格出售TFT LCD業(yè)務(wù),同年他們開(kāi)發(fā)出世界第一顆128MB圖形DDR SDRAM。 價(jià)格操控與處份 200 [ 查看詳細 ]

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