下半年半導體擴廠(chǎng)減緩 設備市場(chǎng)供給壓力減輕

　　半導體大廠(chǎng)包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(Global Foundries)、英特爾(Intel)與三星電子(Samsung Electronics)等，皆陸續上修資本支出，連帶使各家市場(chǎng)研究機構皆上修全年半導體設備市場(chǎng)預估。不過(guò)設備業(yè)者表示，時(shí)至下半年，相關(guān)擴廠(chǎng)所需的零組件與人員缺乏情況已經(jīng)稍微抒解，因此設備市場(chǎng)供給吃緊的氣氛也已緩和下來(lái)。

　　半導體設備市場(chǎng)受經(jīng)濟波動(dòng)影響深遠，其產(chǎn)業(yè)周期又長(cháng)達數年，2009年由于金融海嘯影響，讓半導體設備市場(chǎng)出現萎縮，2010年在半導體廠(chǎng)大幅擴產(chǎn)之下，帶動(dòng)設備業(yè)快速復蘇。

　　設備業(yè)者表示，由于2009年市場(chǎng)投資氣氛悲觀(guān)，因此2010年1次回補過(guò)去兩年停歇的投資計劃，因此造成許多客戶(hù)下單搶設備，使得設備市場(chǎng)供不應求，不過(guò)至下半年，零組件與人員缺乏的情況已經(jīng)稍微抒解，因此設備市場(chǎng)的緊張氣氛也已緩和下來(lái)。

　　資深半導體業(yè)內人士則指出，2010年投入的資本支出，新增產(chǎn)能已陸續于下半年開(kāi)出，2011年更將大量開(kāi)出，直至2012年告一段落。因此，必須觀(guān)察2011年市場(chǎng)需求是否能滿(mǎn)足這些新開(kāi)出的產(chǎn)能，同時(shí)，在金融海嘯洗禮后，半導體廠(chǎng)對于投資已較為謹慎，因此對設備產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，2011年可望仍是好年= 2012年則可能趨緩。

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)則指出，2009年因為全球景氣不佳，讓整體設備市場(chǎng)慘跌46%。但2010年設備市場(chǎng)將從谷底翻揚，翻倍成長(cháng)104%，2011年將持續有9%的成長(cháng)。

　　不過(guò)也有市場(chǎng)人士指出，設備市場(chǎng)2010年度的高成長(cháng)率是因為比較基期非常低，盡管估計可達到1倍的成長(cháng)，整體設備銷(xiāo)售金額其實(shí)還不到2007年高峰期的水平。

　　以歷史經(jīng)驗來(lái)看，像2010年這樣的大幅度成長(cháng)，通常會(huì )緊跟著(zhù)1個(gè)衰退周期。半導體設備業(yè)供貨商可能在2012年面臨衰退，半導體設備產(chǎn)業(yè)過(guò)去的4個(gè)景氣周期循環(huán)中，有3個(gè)是呈現兩年成長(cháng)、2年衰退的情況，因此預測下次的衰退可能會(huì )延續到2013年，然后到2014年才會(huì )出現新一波成長(cháng)。

　　從2010年的資本支出觀(guān)察，臺積電由原訂的48億美元，調高至59億美元，超越英特爾的52億美元，僅次于南韓三星的228.8億美元，聯(lián)電也調高到18億美元，其中主要用以投資4540納米制程與28納米、2220納米等先進(jìn)制程研發(fā)。