三星買(mǎi)了價(jià)值2000萬(wàn)美元的AMD MI300X芯片

10月7日，據viva100報道，三星電子最近購買(mǎi)了價(jià)值 2000 萬(wàn)美元的 AMD Instinct MI300X GPU，以滿(mǎn)足其 AI數據中心的需求。

報道稱(chēng)，目前三星新購買(mǎi)的這批 AMD Instinct MI300X GPU，已被送往 DX 部門(mén)的領(lǐng)先機構 Samsung Research 進(jìn)行測試。不過(guò)，三星尚未在其極限狀態(tài)下對MI300X進(jìn)行測試。據在三星工作的內部人士稱(chēng)，AI 開(kāi)發(fā)進(jìn)入全面測試狀態(tài)還需要更多時(shí)間。

資料顯示，AMD MI300X內部集成了12個(gè)5/6nm工藝的小芯片（HMB和I/O為6nm），擁有1530億個(gè)晶體管。在內核設計上，采用了相比MI250X更多計算核心的 CDNA 3 GPU，其每個(gè)基于CDNA 3 GPU架構的XCD總共有八個(gè)計算芯片（XCD），每個(gè)計算芯片有40個(gè)計算單元，總共有320個(gè)計算單元，即20480個(gè)核心單元。不過(guò)量產(chǎn)版實(shí)際總共有304個(gè)計算單元（每個(gè)GPU小芯片38個(gè)CU），19456個(gè)流處理器。MI300X還配備了更大的 192GB HBM3內存（8個(gè)HBM3封裝，每個(gè)堆棧為12 Hi）相比MI250X提高了50%，帶來(lái)高達5.3TB/s的帶寬和896GB/s的Infinity Fabric帶寬。

根據AMD的說(shuō)法，MI300X與英偉達的H100加速器相比，內存容量提高 2.4 倍，內存帶寬提高 1.6 倍，FP16/FP8 TFLOPS算力是其1.3 倍。在 1v1 比較中，速度比 H100 (Llama 2 70B) 快達 20%；在 1v1 比較中，速度比 H100 (FlashAttention 2) 快達 20%。

從價(jià)格來(lái)看，公開(kāi)資料顯示，MI300X 的售價(jià)約15000美元，而英偉達H100售價(jià)高達30000美元。而報道稱(chēng)，三星此次大規模采購的MI300X的價(jià)格僅為10000美元，只有英偉達H100的1/3，確實(shí)非常實(shí)惠。

雖然此前的一些公開(kāi)測試顯示，MI300X在部分AI工作負載性能方面落后于英偉達H100，但三星電子最近在對于MI300X的一些測試顯示，MI300X性能與英偉達H100相當，更何況MI300X價(jià)格也更為實(shí)惠。

值得注意的是，三星電子最近也向AMD提供了其新的HBM3E內存進(jìn)行測試，希望AMD將其用于其 Instinct GPU 系列。而在此之前，三星電子的HBM3E 內存已經(jīng)通過(guò)了英偉達GPU的認證。預計三星未來(lái)將繼續從 AMD 購買(mǎi) GPU，同時(shí)推動(dòng)AMD采用三星的HBM3E內存。據一位三星電子的高管稱(chēng)，預計兩家公司之間的聯(lián)系將進(jìn)一步加強。

編輯：芯智訊-浪客劍