繼蘋(píng)果之后，AMD明年也將在臺積電美國晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)芯片

10月8日消息，據Tom's hardware援引獨立記者 Tim Culpan的消息報道稱(chēng)，處理器大廠(chǎng)AMD將于明年在臺積電亞利桑那州Fab 21晶圓廠(chǎng)一期項目生產(chǎn)相關(guān)芯片，將成為該晶圓廠(chǎng)繼蘋(píng)果之后的第二家大客戶(hù)。

今年9月初，據彭博社引述消息人士的話(huà)報道稱(chēng)，臺積電位于美國亞利桑那州一期項目的Fab 21晶圓廠(chǎng)在今年4月就已經(jīng)開(kāi)始基于4nm制程（N4P）進(jìn)行工程測試晶圓的生產(chǎn)，其良率已經(jīng)與臺積電位于中國臺灣的南科晶圓廠(chǎng)良率相當。這也表明其后續如果量產(chǎn)，良率將不是問(wèn)題。

隨后有傳聞顯示，蘋(píng)果的A16芯片正在臺積電亞利桑那州Fab 21工廠(chǎng)的一期項目進(jìn)行試產(chǎn)，采用的是N4P工藝，和臺積電在中國臺灣地區生產(chǎn)A16芯片使用的工藝一樣。雖然目前規模不大，但意義重大，有助于該工廠(chǎng)實(shí)現在2025年上半年正式投產(chǎn)的目標。

最新的爆料也顯示，臺積電亞利桑那州Fab 21晶圓廠(chǎng)已開(kāi)始試產(chǎn)5nm/4nm制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開(kāi)始，但有消息指出，蘋(píng)果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。

目前還不知道AMD具體將在臺積電Fab 21生產(chǎn)哪些芯片，但鑒于該晶圓廠(chǎng)一期項目?jì)H限于 N4 和 N5 制程供應，因此可以排除任何比 RDNA 3 和 Zen 4 更新的消費類(lèi)芯片的可能。外媒推測，采用N4制程的MI325X將于今年第四季推出，即將推出的MI350則將采用臺積電N3制程，因此MI325X有可能會(huì )放在臺積電Fab 21。

至于封測部分，原本在臺積電亞利桑那州廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片，需要運往美國以外進(jìn)行封裝，但最近封裝大廠(chǎng)Amkor（安靠）與臺積電達成先進(jìn)封裝合作協(xié)議，使得臺積電Fab 21晶圓廠(chǎng)的客戶(hù)可以直接在A(yíng)mkor在亞利桑那州建設的先進(jìn)封測廠(chǎng)進(jìn)行封測。此外，蘋(píng)果在臺積電Fab 21生產(chǎn)的相關(guān)芯片后續也會(huì )交于A(yíng)mkor這座晶圓廠(chǎng)進(jìn)行封測。

在2023年12月，Amkor就宣布將投資20億美元在美國亞利桑那州Peoria新建一座封測廠(chǎng)，預期最快2026 年投產(chǎn)，屆時(shí)將會(huì )使用CoWoS 與InFO 封裝技術(shù)。蘋(píng)果公司同一時(shí)間也通過(guò)官方網(wǎng)站宣布，將成為Amkor亞利桑那州Peoria新封測廠(chǎng)第一個(gè)也是最大客戶(hù)。美國商務(wù)部今天7月也宣布，將根據《芯片與科學(xué)法案》向該封測廠(chǎng)提供高達 4 億美元的擬議直接資金。

編輯：芯智訊-浪客劍