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全球最強筆記本芯片蘋(píng)果 M4 Max 登場(chǎng):CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
消費電子
Apple
Mac
M4
SoC
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2024-10-31
高通驍龍 8 至尊版移動(dòng)平臺解析 + 體驗:自研 Oryon CPU 不負所望
手機與無(wú)線(xiàn)通信
驍龍
智能手機
SoC
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2024-10-22
簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區別
CPU
MCU
MPU
SOC
MCM
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2024-10-10
CareMedi 采用BG22藍牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
醫療電子
SoC
智慧醫療
CareMedi
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2024-09-25
天璣 9400、驍龍 8 Gen 4 參數全曝光,兩大旗艦手機處理器年底正面對拼
手機與無(wú)線(xiàn)通信
天璣
驍龍
SoC
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2024-09-13
蘋(píng)果 iPhone 16 Pro 系列“正?!迸芊殖鰻t:A18 Pro 單核 3409 分、多核 8492 分
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
A18
SoC
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2024-09-12
蘋(píng)果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構,進(jìn)一步強化 AI 性能
手機與無(wú)線(xiàn)通信
iPhone 16
AI
A18
SoC
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2024-09-09
SiliconAuto采用西門(mén)子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開(kāi)發(fā)
EDA/PCB
SiliconAuto
西門(mén)子
PAVE360
ADAS SoC
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2024-09-05
小米定制芯片曝光:臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶,2025 年上半年登場(chǎng)
手機與無(wú)線(xiàn)通信
小米
SoC
臺積電
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2024-08-27
科技記者古爾曼:蘋(píng)果并未放棄自有蜂窩調制解調器技術(shù) 將花費數十億美元開(kāi)發(fā)相關(guān)芯片
EDA/PCB
古爾曼
蘋(píng)果
蜂窩調制解調器
芯片
SoC
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2024-08-19
不只是高性能DSP,軟件定義SoC給音頻汽車(chē)工業(yè)等應用帶來(lái)多通道和AI等豐富功能
汽車(chē)電子
DSP
軟件定義
SoC
音頻汽車(chē)
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2024-08-15
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
手機與無(wú)線(xiàn)通信
聯(lián)發(fā)科
天璣
SoC
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2024-07-17
挑戰蘋(píng)果!曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段:臺積電代工
手機與無(wú)線(xiàn)通信
谷歌
Soc
臺積電
Pixel
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2024-07-05
泰凌微:公司發(fā)布新產(chǎn)品TLSR925x 系列 SoC
嵌入式系統
泰凌微
TLSR925x
SoC
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2024-07-04
完美結合無(wú)線(xiàn)連接、人工智能和安全性的智能家居解決方案
消費電子
智能家居
芯科科技
SoC
物聯(lián)網(wǎng)安全
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2024-06-07
愛(ài)普科技與Mobiveil攜手開(kāi)發(fā)UHS PSRAM控制器,提供SoC業(yè)者全新解決方案
EDA/PCB
愛(ài)普科技
Mobiveil
UHS PSRAM
控制器
SoC
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2024-06-07
2nm制程:四強爭霸,誰(shuí)是炮灰?
EDA/PCB
SoC
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2024-06-05
如何從處理器和加速器內核中榨取最大性能?
嵌入式系統
SoC
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2024-06-05
晶心科技與Arteris攜手加速RISC-V SoC的采用
EDA/PCB
晶心科技
Arteris
RISC-V SoC
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2024-05-28
imec 宣布牽頭建設亞 2nm 制程 NanoIC 中試線(xiàn),項目將獲 25 億歐元資金支持
EDA/PCB
半導體
2nm SoC
制程
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2024-05-21
一季度手機SoC排名,紫光展銳出貨量暴增64%
手機與無(wú)線(xiàn)通信
SoC
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2024-05-21
定制 SoC 成為熱潮
嵌入式系統
SoC
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2024-05-06
BG26藍牙SoC小而美,適用于智能家居和便攜式醫療設備
嵌入式系統
BG26
SoC
便攜式醫療設備
智能家居
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2024-04-28
MG26功能全面提升,迎合Matter over Thread開(kāi)發(fā)代碼增長(cháng)需求
嵌入式系統
MG26
Matter
SoC
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2024-04-28
xG22E無(wú)線(xiàn)SoC系列支持能量采集應用,開(kāi)創(chuàng )無(wú)電池物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品!
嵌入式系統
xG22E
SoC
IoT
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2024-04-28
芯科科技EFR32MG26 系列多協(xié)議無(wú)線(xiàn) SoC:面向未來(lái)無(wú)線(xiàn)的SoC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
Zigbee
芯科科技
SoC
EFR32MG26
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2024-04-19
瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS
汽車(chē)電子
瑞薩
ADAS
SoC
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2024-04-19
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6300 處理器,消息稱(chēng) realme C65 5G 手機將搭載
手機與無(wú)線(xiàn)通信
天璣 6300
SoC
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2024-04-19
Nordic多功能單板開(kāi)發(fā)套件——nRF52840 SoC
嵌入式系統
Nordic
藍牙
SoC
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2024-04-17
R1芯片:Apple Vision Pro中最神秘的角落
消費電子
Apple
XR頭顯
Vision Pro
R1
SoC
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2024-03-18
消息稱(chēng)三星計劃增加自家 Exynos 芯片的使用,以降低成本
手機與無(wú)線(xiàn)通信
三星
Exynos 芯片
SoC
智能手機
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2024-03-18
嘉楠基于RISC-V的端側AIoT SoC采用了芯原的ISP IP和GPU IP
EDA/PCB
嘉楠
RISC-V
AIoT SoC
芯原
ISP IP
GPU IP
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2024-03-14
高通驍龍 X Elite 大戰英特爾酷睿 Ultra 7 155H:UL Proycon 跑分高出 261%
智能計算
高通
英特爾
SoC
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2024-03-13
Ceva加入Arm Total Design加速開(kāi)發(fā)面向基礎設施和非地面網(wǎng)絡(luò )衛星的端到端5G SoC
EDA/PCB
Ceva
Arm Total Design
非地面網(wǎng)絡(luò )衛星
5G SoC
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2024-03-05
10 月見(jiàn),高通驍龍 8 Gen 4 將登場(chǎng):配自研 Oryon 核心
手機與無(wú)線(xiàn)通信
驍龍
SoC
高通
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2024-03-01
貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
安防與國防
貿澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
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2024-01-26
三星 Exynos 2400 芯片性能測試,光追性能力壓高通驍龍 8 Gen 3
手機與無(wú)線(xiàn)通信
三星
SoC
Exynos 2400
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2024-01-26
谷歌 Tensor 芯片專(zhuān)利侵權案達成和解,原告索賠 16.7 億美元
嵌入式系統
谷歌
Tensor
SoC
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2024-01-25
紫光展銳悄然推出全新 5G 芯片
手機與無(wú)線(xiàn)通信
紫光展銳
5G SoC
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2024-01-22
首搭麒麟 8000 處理器?華為 nova 12 Pro 手機配置信息曝光
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
麒麟
SoC
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2023-12-25
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代碼
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