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蘋(píng)果擴大下單A18 臺積電N3E沖刺
- 蘋(píng)果全新AI手機iPhone 16拉貨在即，將掀換機熱潮，全系列產(chǎn)品可望搭載臺積電第二代3納米制程N3E芯片，利用FinFlex技術(shù)平衡性能及功耗，大幅拉高硅含量；供應鏈透露，蘋(píng)果已調高A18芯片訂單規模，加上M4系列芯片蓄勢待發(fā)，帶旺臺積電下半年營(yíng)運。 蘋(píng)果WWDC 2024引領(lǐng)AI落地，市場(chǎng)傳出，蘋(píng)果iPhone 16基本款（16與16 Plus）采用A18處理器，延續原先A17 Pro處理器設計，但改采臺積電N3E制程；另iPhone 16 Pro（Pro及Pro Max或Ultra）則采用全新設計
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 A18 臺積電 N3E
消息稱(chēng)蘋(píng)果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋(píng)果正計劃對 A18 Pro 芯片進(jìn)行更改，專(zhuān)門(mén)用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫(xiě)道，蘋(píng)果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據我們的供應鏈檢查，我們看到蘋(píng)果 A18 的需求不斷增長(cháng)，而其 A17 Pro 的銷(xiāo)量自 2 月份以來(lái)已經(jīng)穩定。我們注意到蘋(píng)果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著(zhù)可以容納更
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 A18 Pro 芯片 AI
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