挑戰蘋(píng)果！曝谷歌自研Soc Tensor G5進(jìn)入流片階段：臺積電代工

7月5日消息，縱觀(guān)目前手機市場(chǎng)幾大巨頭，無(wú)一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會(huì )走向制造SoC的道路。

從Pixel 6系列開(kāi)始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來(lái)，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術(shù)。

但從Tensor G5開(kāi)始，谷歌將實(shí)現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經(jīng)進(jìn)入到了流片階段。

所謂流片，就是像流水線(xiàn)一樣通過(guò)一系列工藝步驟制造芯片，該環(huán)節處于芯片設計和芯片量產(chǎn)的中間階段，是芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節。

如果流片成功，就可以據此大規模地制造芯片；反之就需要找出其中的原因，并進(jìn)行相應的優(yōu)化設計。

按照計劃，谷歌Tensor G5將在明年正式登場(chǎng)，由Pixel 10系列首發(fā)搭載。

分析師表示，Tensor G5是谷歌重要的里程碑事件，代表谷歌Pixel在手機硬件領(lǐng)域實(shí)現重大突破，同時(shí)將挑戰iPhone，這將是谷歌爭奪高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一步。