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mcm 文章 進(jìn)入mcm技術(shù)社區
電源設計，進(jìn)無(wú)止境
- 5 推動(dòng)電源管理變革的5大趨勢電源管理的前沿趨勢我們矢志不渝地致力于突破電源限制：開(kāi)發(fā)新的工藝、封裝和電路設計技術(shù)，從而為您的應用提供性能出色的器件。無(wú)論您是需要提高功率密度、延長(cháng)電池壽命、減少電磁干擾、保持電源和信號完整性，還是維持在高電壓下的安全性，我們都致力于幫您解決電源管理方面的挑戰。德州儀器 (TI)：與您攜手推動(dòng)電源進(jìn)一步發(fā)展的合作伙伴 。1? ?功率密度提高功率密度以在更小的空間內實(shí)現更大的功率，從而以更低的系統成本增強系統功能2? ?低 IQ在不影響
- 關(guān)鍵字： QFN EMI GaN MCM
恩智浦推出一體式5G mMIMO射頻功率放大器模塊
- 恩智浦半導體日前宣布全方位射頻功率多芯片模塊(MCM)產(chǎn)品組合將全面上市，支持開(kāi)發(fā)用于5G基站的大規模MIMO有源天線(xiàn)系統。恩智浦5G Airfast解決方案的集成度更高，可以減小功率放大器尺寸、縮短設計周期及簡(jiǎn)化制造流程。?恩智浦無(wú)線(xiàn)電功率解決方案資深副總裁兼總經(jīng)理Paul Hart表示：“5G基礎設施網(wǎng)絡(luò )的部署比上一代更快。我們的5G大規模MIMO解決方案提供各頻率和功率的共同封裝，能夠幫助客戶(hù)和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商縮短上市時(shí)間?！焙?jiǎn)化5G基站部署恩智浦射頻功率多芯片模塊是50 Ω輸入/輸出、集成
- 關(guān)鍵字： 射頻功率 MCM
四川明泰：用MCM多芯片模組提升硬實(shí)力
- 如今我們正感受到新一輪全球經(jīng)濟撲面而來(lái)，不論是可穿戴設備、智能機器人，還是各種物聯(lián)網(wǎng)家居，都隨著(zhù)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在快速迭代演進(jìn)?！ 《呻娐贩庋b在這其中也扮演了重要角色，一路追隨著(zhù)集成電路制造業(yè)的發(fā)展腳步，兩者呈現出互動(dòng)的螺旋式上升態(tài)勢。從單芯片、雙芯片到多芯片封裝，封裝密度越來(lái)越高，推動(dòng)著(zhù)一代代電子產(chǎn)品向更加輕薄短小?！ 碾p芯片封裝轉向MCM “四川明泰科技”曾是國內最早開(kāi)始雙芯片封裝的工廠(chǎng)。但隨著(zhù)越來(lái)越多跟隨者的涌入，“明泰”果斷開(kāi)始了新一輪產(chǎn)品——MCM(多芯片模組)的研發(fā)與生產(chǎn)?！ ≌?/li>
- 關(guān)鍵字： MCM 封裝
基于OFDM的技術(shù)文獻與實(shí)用設計匯總
- OFDM(Orthogonal Frequency Division Multiplexing)即正交頻分復用技術(shù)。OFDM技術(shù)由MCM(Multi-Carrier Modulation，多載波調制)發(fā)展而來(lái)。OFDM技術(shù)是多載波傳輸方案的實(shí)現方式之一，它的調制和解調是分別基于IFFT和FFT來(lái)實(shí)現的，是實(shí)現復雜度最低、應用最廣的一種多載波傳輸方案。本文介紹基于OFDM的實(shí)用設計匯總，以供大家參考。 基于DSP的電力線(xiàn)載波OFDM調制解調器 OFDM技術(shù)能夠在抗多徑干擾、信號衰減的同時(shí)保持
- 關(guān)鍵字： Matlab MCM
LIN總線(xiàn)及其對環(huán)保汽車(chē)的貢獻
- 是否真的有綠色汽車(chē)？原油價(jià)格上升及全球氣候的明顯變化增強了消費者對生態(tài)環(huán)境的意識(ecological...
- 關(guān)鍵字： LIN總線(xiàn) 環(huán)保汽車(chē) 光學(xué)總線(xiàn) MCM
多芯片組件技術(shù)
- 在某種意義上，電子學(xué)近幾十年的歷史可以看作是逐漸小型化的歷史，推動(dòng)電子產(chǎn)品朝小型化過(guò)渡的主要動(dòng)力是元器件和集成電路IC的微型化。隨著(zhù)微電子技術(shù)的發(fā)展，器件的速度和延遲時(shí)間等性能對器件之間的互連提出了更高的要求，由于互連信號延遲、串擾噪聲、電感電容耦合以及電磁輻射等影響越來(lái)越大，由高密度封裝的IC和其他電路元件構成的功能電路已不能滿(mǎn)足高性能的要求。人們已深刻認識到，無(wú)論是分立元件還是IC，封裝已成為限制其性能提高
- 關(guān)鍵字： MCM
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mcm介紹
MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線(xiàn)基板上的一種封裝技術(shù)。CM是在混合集成電路技術(shù)基礎上發(fā)展起來(lái)的一項微電子技術(shù)，其與混合集成電路產(chǎn)品并沒(méi)有本質(zhì)的區別，只不過(guò)MCM具有更高的性能、更多的功能和更小的體積，可以說(shuō)MCM屬于高級混合集成電路產(chǎn)品。
根據IPAS的定義，MCM技術(shù)是將多個(gè)LSI/VLSI/ASIC裸芯片和其它元器件組裝在同 [ 查看詳細 ]
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