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電路
論壇
3D-IC
Neo Semiconductor將IGZO添加到3D DRAM設計中
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Neo Semiconductor
IGZO
3D DRAM
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2025-05-14
3D打印高性能射頻傳感器
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
3D
射頻傳感器
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2025-05-12
閃迪提議HBF取代HBM,在邊緣實(shí)現 AI
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Sandisk
3D-NAND
|
2025-04-24
EiceDRIVER? 650V+/-4A高壓側柵極驅動(dòng)器1ED21x7系列
模擬技術(shù)
柵極驅動(dòng)器
IC
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2025-03-19
新型高密度、高帶寬3D DRAM問(wèn)世
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
|
2025-03-04
打破 BMS IC 的復雜性
汽車(chē)電子
BMS
IC
集成電路
電池管理系統
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2025-03-01
紫光國微2.5D/3D先進(jìn)封裝項目將擇機啟動(dòng)
EDA/PCB
紫光國微
2D/3D
芯片封裝
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2025-02-10
國際最新研究將3D NAND深孔蝕刻速度提升一倍
EDA/PCB
3D NAND
深孔蝕刻
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2025-02-07
李飛飛對計算機視覺(jué)的愿景:World Labs 正為機器提供 3D 空間智能
智能計算
李飛飛對計算機視覺(jué)的愿景:World Labs 正在為機器提供 3D 空間智能
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2024-12-13
谷歌DeepMind發(fā)布Genie 2模型 可一鍵生成超逼真3D互動(dòng)世界
智能計算
谷歌
DeepMind
Genie 2
模型
3D
互動(dòng)世界
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2024-12-05
Teledyne推出用于在線(xiàn)3D測量和檢測的Z-Trak 3D Apps Studio軟件工具
測試測量
Teledyne
3D測量
Z-Trak 3D Apps Studio
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2024-11-27
三星大幅減少未來(lái)生產(chǎn)NAND所需光刻膠使用量
EDA/PCB
三星
光刻膠
3D NAND
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2024-11-27
官宣了!IC China 2024將于11月18日在北京舉行
IC China 2024
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2024-11-01
臺積電OIP推3D IC設計新標準
EDA/PCB
臺積電
OIP
3D IC設計
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2024-09-30
倒計時(shí)5天!ICDIA-IC Show & AEIF 2024 蓄勢待發(fā)
ICDIA-IC Show & AEIF 2024
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2024-09-20
東芝推出全新可重復使用的電子熔斷器(eFuse IC)系列產(chǎn)品
元件/連接器
東芝
電子熔斷器
eFuse IC
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2024-07-18
內存制造技術(shù)再創(chuàng )新,大廠(chǎng)新招數呼之欲出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
HBM
3D DRAM
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2024-07-08
鎧俠公布藍圖:2027年實(shí)現1000層3D NAND堆疊
網(wǎng)絡(luò )與存儲
鎧俠
3D NAND堆疊
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2024-07-01
SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK海力士
3D DRAM
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2024-06-26
西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC市場(chǎng)
EDA/PCB
西門(mén)子
Calibre 3DThermal
3D IC
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2024-06-25
西門(mén)子推出 Solido IP 驗證套件,為下一代 IC 設計提供端到端的芯片質(zhì)量保證
EDA/PCB
西門(mén)子
Solido IP
IC設計
IC 設計
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2024-05-23
邁向 3D 內存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D 內存
存儲
三星
|
2024-05-21
全球芯片設計廠(chǎng)商TOP10:英偉達首次登頂
EDA/PCB
芯片
英偉達
IC
高通
博通
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2024-05-14
欠電壓閉鎖的一種解釋
元件/連接器
欠電壓閉鎖,UVLO
MOSFET,IC
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2024-05-10
SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND
網(wǎng)絡(luò )與存儲
SK海力士
3D NAND
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2024-05-08
5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案
EDA/PCB
5G
聯(lián)電
RFSOI
3D IC
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2024-05-05
聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用,預計今年量產(chǎn)
EDA/PCB
聯(lián)電
3D IC
|
2024-05-05
如何減少光學(xué)器件的數據延遲
模擬技術(shù)
3D-IC
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2024-04-23
Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云
機器人
Zivid
3D
機器人
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2024-04-22
2026年,中國大陸IC晶圓產(chǎn)能將躍居全球第一
國際視野
IC
晶圓
半導體市場(chǎng)
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2024-04-12
3D DRAM進(jìn)入量產(chǎn)倒計時(shí)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
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2024-04-12
3D NAND,1000層競爭加速!
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
集邦咨詢(xún)
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2024-04-08
國家電網(wǎng)能源專(zhuān)家:為實(shí)現“雙碳”目標,我國能源系統的發(fā)展方向
電源與新能源
202403
雙碳
IC WORLD
|
2024-03-18
千億美元蛋糕!3D DRAM分食之戰悄然開(kāi)局
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D DRAM
存儲
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2024-02-19
為什么仍然沒(méi)有商用3D-IC?
EDA/PCB
3D-IC
HBM
封裝
|
2024-02-19
模擬: 對于采用雙向自動(dòng)檢測IC TXB0104在電平轉換端口傳輸中組態(tài)的分析
電源與新能源
自動(dòng)檢測
IC
TXB0104
電平
轉換端口
|
2024-01-31
Allegro MicroSystems推出雙極輸出Power-Thru IC,擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品組合
電源與新能源
Allegro
Power-Thru IC
隔離柵極驅動(dòng)器
|
2024-01-11
300層之后,3D NAND的技術(shù)路線(xiàn)圖
網(wǎng)絡(luò )與存儲
3D NAND
|
2023-12-13
Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor安全IC,充分滿(mǎn)足更高的汽車(chē)安全認證要求
汽車(chē)電子
Microchip
TrustAnchor
IC
汽車(chē)安全認證
|
2023-12-07
面向配件生態(tài)系統和一次性用品應用的高性?xún)r(jià)比 安全身份驗證解決方案
嵌入式系統
Microchip
MCU
IC
|
2023-11-29
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