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14.2
物聯(lián)網(wǎng)AI開(kāi)發(fā)套件----Qualcomm RB3 Gen 2 開(kāi)發(fā)套件
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
物聯(lián)網(wǎng)
AI開(kāi)發(fā)
Qualcomm RB3 Gen 2
開(kāi)發(fā)套件
|
2024-08-12
是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測試規范的驗證測試工具提供商
測試測量
是德科技
FiRa 2.0
|
2024-08-09
博眾精工牽頭設立2.5D/3D封裝關(guān)鍵技術(shù)及核心裝備創(chuàng )新聯(lián)合體
EDA/PCB
博眾半導體
先進(jìn)封裝
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-08-02
美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出
網(wǎng)絡(luò )與存儲
美光
M.2 2230
PCIe 4.0
SSD
|
2024-07-19
研華發(fā)布RK3588 SMARC 2.1核心模塊ROM-6881助力機器視覺(jué)應用智能升級
工控自動(dòng)化
研華
RK3588
SMARC 2.1
ROM-6881
機器視覺(jué)
|
2024-06-18
西部數據發(fā)布全球領(lǐng)先容量的2.5英寸便攜式移動(dòng)硬盤(pán)
網(wǎng)絡(luò )與存儲
西部數據發(fā)
2.5英寸
移動(dòng)硬盤(pán)
|
2024-06-03
FPGA核心板上市!紫光同創(chuàng )Logos-2和Xilinx Artix-7系列
嵌入式系統
Logos-2
Artix-7
FPGA核心板
FPGA國產(chǎn)
PG2L100H
XC7A100T
|
2024-05-31
LitePoint與三星電子合作執行FiRa 2.0安全測距測試用例
手機與無(wú)線(xiàn)通信
LitePoint
三星電子
FiRa 2.0
安全測距測試
|
2024-05-16
炬芯科技的智能手表SoC采用了芯原的2.5D GPU IP
消費電子
炬芯
智能手表
芯原
2.5D GPU IP
|
2024-05-15
貿澤電子開(kāi)售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
嵌入式系統
貿澤
Analog Devices
ADI
Cortex-M4F
BLE 5.2
微控制器
MCU
|
2024-05-06
Diodes公司的自適應USB 2.0信號調節器IC可節能并簡(jiǎn)化系統設計
模擬技術(shù)
Diodes公司
USB 2.0信號調節器
|
2024-05-01
臺積電準備迎接“Angstrom 14 時(shí)代”啟動(dòng)尖端1.4納米工藝研發(fā)
EDA/PCB
臺積電
Angstrom 14
1.4納米
工藝
|
2024-04-26
Rambus通過(guò)GDDR7內存控制器IP推動(dòng)AI 2.0發(fā)展
網(wǎng)絡(luò )與存儲
Rambus
GDDR7
內存控制器IP
AI 2.0
|
2024-04-23
英特爾攜手生態(tài)伙伴重磅發(fā)布OPS 2.0,推動(dòng)智慧教育應用創(chuàng )新落地
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
智慧教育
開(kāi)放式可插拔標準
|
2024-04-18
歐洲航天局利用MVG設備大幅增強新型Hertz 2.0測試設施靈活性
測試測量
歐洲航天局
MVG
Hertz 2.0
測試
|
2024-04-18
臺積電CoWoS供不應求,三星搶下英偉達2.5D先進(jìn)封裝訂單
EDA/PCB
臺積電
CoWoS
三星
英偉達
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-09
特斯拉平價(jià)款Model 2沒(méi)了? 馬斯克怒駁斥
電源與新能源
特斯拉
Model 2
馬斯克
|
2024-04-08
三星獲得英偉達2.5D封裝訂單,將采用I-Cube封裝技術(shù)
EDA/PCB
三星
英偉達
封裝
2.5D
|
2024-04-08
2.5D EDA工具中還缺少什么?
EDA/PCB
2.5D先進(jìn)封裝
|
2024-04-08
消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
EDA/PCB
三星
英偉達
AI 芯片
2.5D 封裝
訂單
|
2024-04-08
三星組建 HBM 產(chǎn)能質(zhì)量提升團隊,加速 AI 推理芯片 Mach-2 開(kāi)發(fā)
智能計算
三星
HBM
AI
Mach-2
|
2024-04-01
貿澤開(kāi)售加快工業(yè)IoT設備開(kāi)發(fā)的Boundary Devices Nitrogen8M Plus SMARC
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
貿澤
工業(yè)IoT設備
Boundary
SMARC 2.1
|
2024-03-12
Ceva推出面向FiRa 2.0的下一代低功耗超寬帶IP為消費和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用提供高精度、高可靠性無(wú)線(xiàn)測距能力
EDA/PCB
Ceva
FiRa 2.0
超寬帶IP
無(wú)線(xiàn)測距
|
2024-03-06
打破多路輸出電源“三腳凳困境”,PI推出突破性新品InnoMux-2
電源與新能源
PI
多路輸出電源
InnoMux-2
|
2024-03-04
Power Integrations推出具有多路獨立穩壓輸出的全新開(kāi)關(guān)IC產(chǎn)品系列——InnoMux-2
電源與新能源
Power Integrations
開(kāi)關(guān)IC
InnoMux-2
|
2024-02-27
第三代驍龍8助力Xiaomi 14 Ultra定義移動(dòng)影像新層次
手機與無(wú)線(xiàn)通信
驍龍8
Xiaomi 14 Ultra
移動(dòng)影像
|
2024-02-23
華為 Pocket 2 折疊屏手機搭載 Mate 60 同款麒麟 9000S 處理器
手機與無(wú)線(xiàn)通信
華為
折疊屏手機
Pocket 2
|
2024-02-22
英特爾攜手生態(tài)伙伴展示OPS 2.0,引領(lǐng)教育及視頻會(huì )議技術(shù)新潮流
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
英特爾
OPS 2.0
視頻會(huì )議
|
2024-02-02
貿澤順利完成SOC 2 Type II、ISO 27001 Stage 2和Cyber Essentials認證
安防與國防
貿澤
SOC 2 Type II
ISO 27001 Stage 2
Cyber Essentials
|
2024-01-26
2.5D和3D封裝的差異和應用
EDA/PCB
2.5D封裝
3D封裝
|
2024-01-17
消息稱(chēng)三星下半年推出蘋(píng)果 Vision Pro 競品,搭載XR2 Plus Gen 2
消費電子
三星
蘋(píng)果 Vision Pro
競品
XR2 Plus Gen 2
|
2024-01-08
持續深入合作,歌爾聯(lián)合高通推出驍龍XR2 Gen 2和驍龍XR2+Gen 2 MR 參考設計
消費電子
歌爾
高通
驍龍XR2 Gen 2
驍龍XR2+Gen 2 MR
|
2024-01-08
商湯聯(lián)合發(fā)布《新一代人工智能基礎設施白皮書(shū)》,解讀AI 2.0時(shí)代“新基建”
智能計算
商湯
人工智能
基礎設施
AI 2.0
新基建
|
2024-01-03
Diodes公司的低功耗1.8V、2.5Gbps、雙數據通道ReDriver支持 MIPI D-PHY 1.2協(xié)議
模擬技術(shù)
Diodes
ReDriver
MIPI D-PHY 1.2
|
2023-11-29
一加Ace 2 Pro體驗報告:質(zhì)感持續在線(xiàn),性能大膽突破
消費電子
驍龍8
Ace 2 Pro
曲面屏
|
2023-11-21
英特爾CEO:加速I(mǎi)DM 2.0轉型,推進(jìn)代工服務(wù)發(fā)展
EDA/PCB
英特爾
IDM 2.0
代工服務(wù)
|
2023-11-15
COMSOL全新發(fā)布COMSOL Multiphysics 6.2 版本
國際視野
COMSOL
Multiphysics 6.2
|
2023-11-14
蘋(píng)果稱(chēng) iOS 17.2 將解決 Wi-Fi 連接問(wèn)題
手機與無(wú)線(xiàn)通信
蘋(píng)果
iOS 17.2
Wi-Fi
連接問(wèn)題
|
2023-10-31
芯科科技為新發(fā)布的Matter 1.2版本提供全面開(kāi)發(fā)支持
物聯(lián)網(wǎng)與傳感器
芯科
Matter 1.2
|
2023-10-24
紫光展銳宣布完成Android 14同步升級
手機與無(wú)線(xiàn)通信
紫光展銳
Android 14
5G
移動(dòng)平臺
|
2023-10-09
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