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臺積電OIP推3D IC設計新標準

  • 臺積電OIP(開(kāi)放創(chuàng )新平臺)于美西當地時(shí)間25日展開(kāi),除表?yè)P包括力旺、M31在內之業(yè)者外,更計劃推出3Dblox新標準,進(jìn)一步加速3D IC生態(tài)系統創(chuàng )新,并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示,將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰,幫助共同客戶(hù)利用最新的TSMC 3DFabric技術(shù)實(shí)現優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統論壇今年由北美站起跑,與設計合作伙伴及客戶(hù)共同探討如何通過(guò)更深層次的合作,推動(dòng)AI芯片設計的創(chuàng )新。 Dan Kochpa
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塔塔Elxsi借力Wind River Studio Developer擁抱軟件定義汽車(chē)

  • 全球領(lǐng)先智能邊緣軟件提供商風(fēng)河公司近日公布,全球領(lǐng)先的科技與設計服務(wù)機構塔塔Elxsi公司選用Wind River Studio Developer加速其DevSecOps流程。此項合作旨在簡(jiǎn)化和優(yōu)化塔塔Elxsi的開(kāi)發(fā)工作流程,增強其構建軟件定義汽車(chē)(SDV)的能力。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺,可以顯著(zhù)加快關(guān)鍵任務(wù)領(lǐng)域的開(kāi)發(fā)、部署和運營(yíng)。其設計目標是幫助軟件團隊更輕松且成功地獲得云原生開(kāi)發(fā)能力,使軟件定義的功能可以在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。這套平臺顯著(zhù)提
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Wipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程

  • 智能邊緣軟件全球領(lǐng)先提供商風(fēng)河公司近日公布,領(lǐng)先的技術(shù)服務(wù)與咨詢(xún)公司W(wǎng)ipro選用Wind River Studio Developer加速DevSecOps進(jìn)程。Studio Developer是一個(gè)邊緣到云的DevSecOps平臺,可以顯著(zhù)加快關(guān)鍵任務(wù)系統的開(kāi)發(fā)、部署和運營(yíng),其設計目標是幫助軟件團隊更加輕松且成功地獲得云原生開(kāi)發(fā)能力,使軟件定義的功能在整個(gè)生命周期中不斷演進(jìn)與提升。開(kāi)發(fā)新一代云互聯(lián)系統的道路上普遍會(huì )遭遇異常的復雜度?,F代化的云原生工具和技術(shù)能夠支持軟件團隊快速創(chuàng )新,然而他們又必須克服智
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內存制造技術(shù)再創(chuàng )新,大廠(chǎng)新招數呼之欲出

  • 制造HBM難,制造3D DRAM更難。
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鎧俠公布藍圖:2027年實(shí)現1000層3D NAND堆疊

  • 近日,據媒體報道,日本存儲芯片廠(chǎng)商鎧俠公布了3D NAND閃存發(fā)展藍圖,目標2027年實(shí)現1000層堆疊。鎧俠表示,自2014年以來(lái),3D NAND閃存的層數經(jīng)歷了顯著(zhù)的增長(cháng),從初期的24層迅速攀升至2022年的238層,短短8年間實(shí)現了驚人的10倍增長(cháng)。鎧俠正是基于這種每年平均1.33倍的增長(cháng)速度,預測到2027年達到1000層堆疊的目標是完全可行的。而這一規劃較此前公布的時(shí)間早了近3年,據日本媒體今年4月報道,鎧俠CTO宮島英史在71屆日本應用物理學(xué)會(huì )春季學(xué)術(shù)演講會(huì )上表示,公司計劃于2030至2031
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SK海力士5層堆疊3D DRAM新突破:良品率已達56.1%

  • 6月25日消息,據媒體報道,SK海力士在近期于美國夏威夷舉行的VLSI 2024峰會(huì )上,重磅發(fā)布了關(guān)于3D DRAM技術(shù)的最新研究成果,展示了其在該領(lǐng)域的深厚實(shí)力與持續創(chuàng )新。據最新消息,SK海力士在3D DRAM技術(shù)的研發(fā)上取得了顯著(zhù)進(jìn)展,并首次詳細公布了其開(kāi)發(fā)的具體成果和特性。公司正全力加速這一前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā),并已取得重大突破。SK海力士透露,目前其5層堆疊的3D DRAM良品率已高達56.1%,這一數據意味著(zhù)在單個(gè)測試晶圓上,能夠成功制造出約1000個(gè)3D DRAM單元,其中超過(guò)一半(即561個(gè))為良
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西門(mén)子推出Calibre 3DThermal軟件,持續布局3D IC市場(chǎng)

  • ●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內部熱分析,幫助應對從芯片設計和?3D?組裝的早期探索到項目?Signoff?過(guò)程中的設計與驗證挑戰●? ?新軟件集成了西門(mén)子先進(jìn)的設計工具,能夠在整個(gè)設計流程中捕捉和分析熱數據西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件,可針對?3D?
  • 關(guān)鍵字: 西門(mén)子  Calibre 3DThermal  3D IC  

最新imc STUDIO 2024測量控制管理軟件

  • Axiometrix Solutions工業(yè)測試集團旗下制造商imc Test & Measurement,發(fā)布了最新版imc STUDIO 2024,適用于整個(gè)測量流程。本次更新最重要的新功能包括更高效地輸入和管理元數據,以便更好地記錄測試結果和邊界條件;支持和簡(jiǎn)化測量麥克風(fēng)校準,升級后處理中靈活擴展數據分析選項的Python?接口??偠灾?,imc STUDIO 2024的各項功能和操作性能得到了進(jìn)一步提升,可同時(shí)處理包含數百個(gè)活躍通道的實(shí)驗配置,響應速度顯著(zhù)加快。提升運行速度和響應性能為了讓
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邁向 3D 內存:三星電子計劃 2025 年完成 4F2 VCT DRAM 原型開(kāi)發(fā)

  • IT之家 5 月 21 日消息,綜合韓媒 ZDNet Korea 和 The Elec 報道,三星電子執行副總裁 Lee Siwoo 在本月舉行的 IEEE IMW 2024 研討會(huì )上表示該企業(yè)計劃在明年推出 4F2 VCT DRAM 原型。目前 3D DRAM 領(lǐng)域商業(yè)化研究集中在兩種結構上:一種是 4F2 VCT(IT之家注:Vertical Channel Transistor,垂直通道晶體管) DRAM;另一種是 VS-CAT(Vertical Stacke
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SK海力士試圖用低溫蝕刻技術(shù)生產(chǎn)400多層的3D NAND

  • 在-70°C 下工作的蝕刻工具有獨特的性能。
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5G加速 聯(lián)電首推RFSOI 3D IC解決方案

  • 聯(lián)電昨(2)日所推出業(yè)界首項RFSOI 3D IC解決方案,此55奈米RFSOI制程平臺上所使用的硅堆棧技術(shù),在不損耗射頻(RF)效能下,可將芯片尺寸縮小逾45%,聯(lián)電表示,此技術(shù)將應用于手機、物聯(lián)網(wǎng)和AR/VR,為加速5G世代鋪路,且該制程已獲得多項國際專(zhuān)利,準備投入量產(chǎn)。 聯(lián)電表示,RFSOI是用于低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和天線(xiàn)調諧器等射頻芯片的晶圓制程。隨著(zhù)新一代智能手機對頻段數量需求的不斷增長(cháng),聯(lián)電的RFSOI 3D IC解決方案,利用晶圓對晶圓的鍵合技術(shù),并解決了芯片堆棧時(shí)常見(jiàn)的射頻干擾問(wèn)題,將裝置中
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聯(lián)電:3D IC解決方案已獲得客戶(hù)采用,預計今年量產(chǎn)

  • 近日,晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電舉行法說(shuō)會(huì ),公布2024年第一季財報,合并營(yíng)收546.3億元新臺幣,較2023年第四季549.6億元新臺幣減少0.6%,較2023年第一季542.1億元新臺幣成長(cháng)0.8%。第一季毛利率達30.9%,歸屬母公司凈利104.6億元新臺幣。聯(lián)電共同總經(jīng)理王石表示,由于電腦領(lǐng)域需求回升,第一季晶圓出貨量較2023年第四季成長(cháng)4.5%。盡管產(chǎn)能利用率微幅下降至65%,成本控管及營(yíng)運效率提升,仍維持相對穩健獲利。電源管理芯片、RFSOI芯片和人工智能AI服務(wù)器矽中介層需求推動(dòng)下,特殊制程占總營(yíng)收
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如何減少光學(xué)器件的數據延遲

  • 光子學(xué)和電子學(xué)這兩個(gè)曾經(jīng)分離的領(lǐng)域似乎正在趨于融合。
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Zivid最新SDK 2.12:捕獲透明物體,最先進(jìn)的點(diǎn)云

  • Zivid最新SDK2.12正式發(fā)布,是對我們3D視覺(jué)相機的一次絕佳更新。本次發(fā)布中,我們全新的Omni Engine有了更驚人的性能提高。Omni v2提供了更長(cháng)的工作距離,速度更快,點(diǎn)云質(zhì)量更好,特別是在透明物體上。升級要點(diǎn)· Omni Engine v.2我們用于捕捉透明度的最先進(jìn)的3D技術(shù)已經(jīng)獲得了重大升級。Omni v2顯著(zhù)減少了與成像透明物體相關(guān)的點(diǎn)云偽影和錯誤并且可以比以前快約35%地生成這些高質(zhì)量的點(diǎn)云。當在高端GPU上運行時(shí),我們推薦的預設和配置的捕獲時(shí)間從490毫秒減少到約315毫秒。
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歐姆龍選用Wind River Studio加速工業(yè)邊緣平臺發(fā)展

  • 歐姆龍公司已在運用Wind River Studio Pipelines(流水線(xiàn))中的工作流程自動(dòng)化功能,以及Wind River Studio Virtual Lab(虛擬實(shí)驗室) 和Wind River Studio Test Automation(測試自動(dòng)化)中的云原生測試功能來(lái)提高開(kāi)發(fā)效率。該公司在系統開(kāi)發(fā)工作中還將把風(fēng)河生態(tài)系統合作伙伴的工具整合到自動(dòng)化框架之中。通過(guò)構建緊密融合信息和運營(yíng)技術(shù)(IT和OT)的尖端平臺,歐姆龍希望在制造業(yè)獲得更高的經(jīng)濟效益和社會(huì )效益。為了提高制造車(chē)間的生產(chǎn)率,必須
  • 關(guān)鍵字: 歐姆龍  Wind River Studio  工業(yè)邊緣平臺  
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